半导体集成电路、非接触电子装置和便携式信息终端

摘要

在用将栅端子连接到一个天线连接端子上并将源端子连接到另一个天线连接端子上的MOS晶体管构成构成整流电路的整流元件的半导体集成电路中存在附加在天线端子间的寄生电容变大的问题。本发明提供下述技术：在第1输入端子与第1输出端子之间连接将栅端子连接到第2输入端子上的第1MOS晶体管，利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第1体端子控制电路的输出端子来控制上述第1MOS晶体管的体端子，同样，利用连接在第1输入端子与第2输入端子之间的第2体端子控制电路的输出端子来控制在第2输入端子与第1输出端子之间被连接的第2MOS晶体管的体端子。

主权项

1.一种具有将交流电压变换为直流电压的整流电路的半导体集成电路，其特征在于：具备：第1和第2电源线以及基准线，接受上述交流电压；第1MOS晶体管，被设置在上述第1电源线与上述基准线之间，其栅端子连接到上述第2电源线上；第2MOS晶体管，被设置在上述第2电源线与上述基准线之间，其栅端子连接到上述第1电源线上；第1单向性元件，其一个端子连接到上述第1电源线上，其另一个端子连接到上述整流电路的输出端子上；以及第2单向性元件，其一个端子连接到上述第2电源线上，其另一个端子连接到上述整流电路的输出端子上，具有对被施加上述交流电压而激活的上述第1MOS晶体管或第2MOS晶体管的体端子施加对上述第1电源线或上述第2电源线输入的交流电压中低的一方的电压的控制单元。