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发明名称 半导体装置
摘要 本发明之一种半导体装置因包含：于基材上配置有复数条配线之配线基板、搭载于配线基板之半导体元件、以及连接至配线之含有混合有金属离子结合剂之材料的构件或表面添加有金属离子结合剂之配线，故而可防止因自配线析出金属离子而造成迁移产生，从而可提供高可靠性之半导体装置。094116520-p01.bmp
申请公布号 TW200613431 申请公布日期 2006.05.01
申请号 TW094116520 申请日期 2005.05.20
申请人 夏普股份有限公司 发明人 福田和彦;丰泽健司;木户口贵
分类号 C08L63/00;H05K1/03;H05K3/28 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本
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