| 发明名称 | 电子产品用的主机壳体 | ||
| 摘要 | 本实用新型是一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，该电子产品用的主机壳体包括该设在该主机壳体的上表面的散热口；本实用新型可解决现有技术存在的散热效率不佳、噪音大、厚度增加以及对影响品质及可靠性等问题，有效地提高了散热效率，使电子产品运行时的噪音降低，可在不增加电子产品厚度的同时提高电子产品的品质及可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN2775995Y | 申请公布日期 | 2006.04.26 |
| 申请号 | CN200520011415.5 | 申请日期 | 2005.03.31 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 杨永吉;熊焰 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01);H05K7/20(2006.01);G06F1/16(2006.01) | 主分类号 | H05K5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1.一种电子产品用的主机壳体，至少具有容置空间及散热口，其特征在于，该散热口设于该主机壳体的上表面。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||