半导体封装基板及其结构与制造方法

摘要

本发明揭示一种适用于覆晶封装之半导体封装基板。此基板包括复数焊垫、一阻焊层、及复数辅助锚型(anchor)插塞。阻焊层局部覆盖这些焊垫。辅助锚型插塞耦接于焊垫下方。