发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP HAVING HALF-MESH TYPE BONDING PAD
摘要
申请公布号 KR20060029929(A) 申请公布日期 2006.04.07
申请号 KR20040078794 申请日期 2004.10.04
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, KYU HYUN
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利