发明名称 液晶面板之制造方法及其制造装置、及电糊涂布装置
摘要 于藉由传统之液晶滴下方式所产生之LCD面板制作方法中,形成于基板表面之彩色滤光片等之膜厚精密度系与设计值不同,滴下设定量之液晶而当进行基板贴合组合时,具有产生液晶不足之现象发生。于是,本发明系于液晶单元组立工程之中,设置输入LCD面板之设计,生产资讯之手段,从所输入之资讯设置变更密封图案之涂布条件之手段,藉由控制密封涂布剖面积,使得构成可修正液晶填充容积之特征之电糊涂布机,与液晶填充容积之修正方法及液晶滴下贴合制程。
申请公布号 TWI252134 申请公布日期 2006.04.01
申请号 TW093103545 申请日期 2004.02.13
申请人 日立产业有限公司 发明人 石田茂;川隅幸宏;松井淳一;山间伸也
分类号 B05C5/00 主分类号 B05C5/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种液晶面板之制造方法,系改变其中一方之基 板和喷嘴之相对位置关系,而于前述其中一方基板 上描绘电糊图案,前于前述所描绘之电糊图案内部 ,滴下液晶,而后对向另一方之基板,以真空贴合制 造液晶面板;其特征系: 于前述一方之面板涂布电糊时,和于涂布电糊前之 前处理之前述其中一方,或是另一方基板之设计値 ,基于实际制作结果,藉由前处理所产生之制作误 差于超越基准値时,修正前述电糊之涂布条件而进 行涂布。 2.如申请专利范围第1项所记载之液晶面板之制造 方法,其中: 前述电糊图案之修正,于前处理所形成之彩色滤光 片之凹凸超过基准値时,因应其误差量而吐出之电 糊量,或是变化图案形状。 3.如申请专利范围第1项所记载之液晶面板之制造 方法,其中: 前述电糊图案之修正,于前处理所形成之TFT形成基 板表面之凹凸,超过基准値时,因应其误差量而吐 出之电糊量,或是变化图案形状。 4.一种液晶面板之制造装置,系形成TFT之基板和形 成彩色滤光片之基板之任一者或其中一方,涂布环 状电糊,而于环状所涂布之电糊内侧,滴下特定量 之液晶,以真中空贴合两基板所制造之液晶面板之 制造装置;其特征系: 于涂布前述电糊之前,量测形成于基板上之彩色滤 光片之凹凸,其数値具备与设定成设计时之基准范 围比较之比较手段;前述比较手段于检测超过基准 范围时,具备修正电糊之涂布量或图案形状之修正 功能部。 5.一种电糊涂布装置,其特征系具备有: 将受讯于前处理装置所处理之基板检查资讯与设 计资讯,加以记忆之功能;和判断前述所记忆之检 查资讯是否位于设计资讯之基准范围之功能;和前 述判断功能,于超过基准范围外之判定时,修正涂 布之电糊量,或是图案之修正功能。 6.如申请专利范围第5项所记载之电糊涂布装置,其 中: 前述检查资讯系具有设置于基板之彩色滤光片之 凹凸资讯。 图式简单说明: 图1为表示本发明之液晶基板之组立工程之概略方 块线图。 图2为表示藉由本发明所产生之电糊涂布机之实施 形态斜视图。 图3为表示于图1所示之实施形态之电糊收纳筒,和 距离量测计之配置关系斜视图。 图4为表示于图1所示之实施形态之控制系统方块 图。 图5为表示图1所示之实施形态之整体动作流程图 。 图6为表示说明涂布描绘于基板上之电糊图案图。 图7为表示说明贴核实之电糊图案之状态图。 图8为表示说明藉由图案修正所产生容积修正法图 。 图9为表示基板贴合之状况,和彩色滤光片部之放 大图。
地址 日本