| 主权项 |
1.一种多层印刷线路板,系在模芯基板之两面上形 成由层间树脂绝缘层与导体层交互地层压且各导 体层间以介层孔连接之叠合层所构成,其中: 藉由贯穿上述模芯基板以及在该模芯基板之两面 上所形成之层间树脂绝缘层来形成贯穿孔; 上述贯穿孔系为在内部填充以填充剂,且形成有被 覆住该填充剂由贯穿孔露出之露出面的覆盖电镀 层; 位于上述贯穿孔之正上方的介层孔系形成于该贯 穿孔之上述覆盖电镀层上;以及 在上述贯穿孔之正上方形成与外部连接端子相连 接之介层孔。 2.一种多层印刷线路板之制造方法,至少包括以下( a)~(g)之步骤: (a)在模芯基板之两面形成下层层间树脂绝缘层之 步骤; (b)形成贯穿上述模芯基板以及上述下层层间树脂 绝缘层之贯穿孔之步骤; (c)在上述贯穿孔填充填充剂之步骤; (d)将由上述贯穿孔溢出之填充剂进行研磨而平坦 化之步骤; (e)形成被覆住上述填充剂由上述贯穿孔露出之露 出面的覆盖电镀层之步骤; (f)在上述下层层间树脂绝缘层之上形成上层层间 树脂绝缘层之步骤;以及 (g)在上述上层层间树脂绝缘层形成介层孔之步骤, 其中并包括在上述贯穿孔之一部份的正上方形成 与外部连接端子相连接之介层孔之步骤。 3.一种多层印刷线路板,系在模芯基板之两面形成 层间绝缘层,并形成贯穿该基板之贯穿孔,填充以 树脂填充材,再进而层压层间绝缘层与导体电路而 成,其中: 在上述树脂填充材中系掺合有环氧树脂、硬化剂 及无机粒子10~50%。 4.一种多层印刷线路板,系在模芯基板之两面形成 层间绝缘层,并形成贯穿该基板之贯穿孔,填充以 树脂填充材,施行覆盖电镀而形成一覆盖电镀层, 再进而层压层间绝缘层与导体电路而成,其中: 在上述树脂填充材中系掺合有环氧树脂、硬化剂 及无机粒子10~50%。 5.如申请专利范围第4项所述之多层印刷线路板,其 中上述无机粒子系掺合有择自铝化合物、钙化合 物、钾化合物、镁化合物及矽化合物中1种以上之 化合物。 6.如申请专利范围第4项所述之印刷线路板,其中上 述无机粒子可为球形、圆形、椭圆形、破碎形或 多角形。 7.如申请专利范围第4、5或6项所述之印刷线路板, 其中对在上述贯穿孔上之该覆盖电镀层施予粗化 层。 8.一种多层印刷线路板之制造方法,系在已于模芯 基板之两面形成有层间绝缘层之印刷线路板中,藉 由以下之(a)~(e)的步骤来形成层间绝缘层: (a)用以贯穿表裹之贯穿孔形成步骤; (b)掺合有环氧树脂、无机粒子10~50%之树脂填充剂 之填充步骤; (c)乾燥步骤、研磨步骤; (d)硬化步骤;以及 (e)覆盖电镀步骤。 9.如申请专利范围第8项所述之印刷线路板之制造 方法,其中在上述(c)研磨步骤中,至少进行一次或 复数次抛光步骤。 10.如申请专利范围第8项或第9项所述之印刷线路 板之制造方法,其中在上述(a)步骤中,进行形成粗 化层之步骤。 11.一种多层印刷线路板,系在模芯基板之两面上形 成由层间树脂绝缘层与导体层交互地层压且各导 体层间以介层孔连接之叠合层所构成,其中: 藉由贯穿上述模芯基板以及在该模芯基板之两面 上所形成之下层层间树脂绝缘层并填充以树脂填 充材来形成贯穿孔; 以覆盖住在上述下层层间树脂绝缘层之介层孔所 填充之树脂填充剂其露出面来形成覆盖电镀层; 藉由该覆盖电镀层而在介层孔之正上方形成介层 孔;以及 在上述下层层间树脂绝缘层填充以上述树脂填充 材来形成介层孔。 12.一种多层印刷线路板之制造方法,至少包括以下 (a)~(g)之步骤: (a)在模芯基板之两面形成下层层间树脂绝缘层之 步骤; (b)在上述模芯基板以及上述下层层间树脂绝缘层 形成成为贯穿孔之贯通孔之步骤; (c)在上述下层层间树脂绝缘层形成成为介层孔之 开口之步骤; (d)在上述贯通孔以及上述开口形成导电膜以变成 为贯穿孔以及介层孔之步骤; (e)在上述贯穿孔以及介层孔内填充树脂填充材之 步骤; (f)将由上述贯穿孔以及介层孔溢出之树脂填充剂 进行研磨而平坦化之步骤;以及 (g)形成被覆住上述树脂填充剂其由上述贯穿孔以 及介层孔露出之露出面的覆盖电镀层之步骤。 13.一种多层印刷线路板之制造方法,至少包括以下 (a)~(i)之步骤; (a)在模芯基板之两面形成下层层间树脂绝缘层之 步骤; (b)在上述模芯基板以及上述下层层间树脂绝缘层 形成成为贯穿孔之贯通孔之步骤; (c)在上述下层层间树脂绝缘层形成成为介层孔之 开口之步骤; (d)在上述贯通孔以及上述开口形成导电膜以变成 为贯穿孔以及介层孔之步骤; (e)在上述贯穿孔以及介层孔内填充树脂填充材之 步骤; (f)将由上述贯穿孔以及介层孔溢出之树脂填充剂 进行研磨而平坦化之步骤; (g)形成被覆住上述树脂填充剂其由上述贯穿孔以 及介层孔露出之露出面的覆盖电镀层之步骤; (h)在上述下层层间树脂绝缘层之上形成上层层间 树脂绝缘层之步骤;以及 (i)在上述上层层间树脂绝缘层形成介层孔之步骤, 其中并包括在上述介层孔之一部份的正上方形成 介层孔之步骤。 14.一种多层印刷线路板之制造方法,至少包括以下 (a)~(e)之步骤: (a)在模芯基板之两面形成下层层间树脂绝缘层之 步骤; (b)在上述模芯基板以及上述下层层间树脂绝缘层 形成成为贯穿孔之贯通孔之步骤; (c)在上述下层层间树脂绝缘层形成成为介层孔之 开口之步骤; (d)利用酸或氧化剂来进行上述贯通孔之去残渣处 理并同时进行下层层间树脂绝缘层表面之粗化处 理的步骤;以及 (e)在上述贯通孔以及上述开口形成导电膜以变成 为贯穿孔以及介层孔之步骤。 15.如申请专利范围第14项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中: 上述模芯基板系由择自玻璃环氧树脂、FR4、FR5及 BT树脂中之一者所构成; 上述下层层间树脂绝缘层系由含有择自环氧树脂 、苯酚树脂、聚亚胺树脂、聚苯撑树脂、聚烯烃 树脂及含氟树脂中之至少1成份者所构成;以及 上述氧化剂系含有铬酸或过锰酸盐。 16.如申请专利范围第14项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中上述酸系含有择自硫酸、盐酸、 硝酸、磷酸及甲酸中1种以上之成份。 17.如申请专利范围第14项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中上述氧化剂系含有铬酸或过锰酸 盐。 18.一种多层印刷线路板之制造方法,至少包括以下 (a)~(d)之步骤: (a)在模芯基板形成贯穿孔之步骤; (b)在上述贯穿孔形成粗化层之步骤; (c)将上述贯穿孔之槽脊表面进行研磨之平坦化步 骤;以及 (d)在上述贯穿孔内填充树脂填充材以形成树脂层 之步骤。 19.如申请专利范围第18项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中上述粗化层为氧化铜层。 20.如申请专利范围第18项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中上述粗化层系藉由蚀刻来形成。 21.如申请专利范围第18项所述之多层印刷线路板 之制造方法,其中上述粗化层系为由铜-镍-磷所构 成之针状合金层。 22.如申请专利范围第18、19、20或21项所述之多层 印刷线路板之制造方法,其中上述树脂填充材系为 择自环氧树脂与有机填料之混合物、环氧树脂与 无机填料之混合物以及环氧树脂与无机纤维之混 合物中之一者。 图式简单说明: 第1图系本发明第1实施例之多层印刷线路板之制 造步骤图。 第2图系第1实施例之多层印刷线路板之制造步骤 图。 第3图系第1实施例之多层印刷线路板之制造步骤 图。 第4图系第1实施例之多层印刷线路板之制造步骤 图。 第5图系第1实施例之多层印刷线路板之制造步骤 图。 第6图系第1实施例之多层印刷线路板之剖面图。 第7图系第1实施例与比较例之评监结果示意图表 。 第8图系本发明第2实施例之印刷线路板之制造步 骤图。 第9图系第2实施例之印刷线路板之制造步骤图。 第10图系第2实施例之印刷线路板之制造步骤图。 第11图系第2实施例之印刷线路板之制造步骤图。 第12图系第2实施例之印刷线路板之制造步骤图。 第13图系第2实施例之印刷线路板之剖面图。 第14图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之制 造步骤图。 第15图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之制 造步骤图。 第16图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之制 造步骤图。 第17图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之制 造步骤图。 第18图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之制 造步骤图。 第19图系第2实施例之第1改变例的印刷线路板之剖 面图。 第20图系第2实施例之第2改变例的印刷线路板之剖 面图。 第21图系本发明的实施例与比较例之评监结果示 意图表。 第22图系习知技术之多层印刷线路板之剖面图。 |
