覆晶构装制造方法及其装置

摘要

一种覆晶构装制造方法，具有改善传统光电晶片如光感测器晶片封装技术之能力，系以光电晶片结合于具电路布局层之透明基板(如玻璃基板)上的预定位置，藉一接合垫电性连接该光电晶片与该透明基板之该预定区域，并确定其内存在有一密封之空夹层，再进行后续对每一晶片构装进行切割成单体，并可依规格组装成模组，系重新提供有别于传统的光电晶片之封装技术，俾使能提升生产良率，节省材料及工时成本。