Bauteilanordnung mit optimierter Montagefähigkeit

摘要

Die Erfindung betrifft eine Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul (10), einem mit dem Elektronikmodul (10) kontaktierten Kühlkörper (20), einer Leiterplatte (30) und einem Befestigungsmittel (40) zur Befestigung des Elektronikmoduls (10) mit der Leiterplatte (30) und dem Kühlkörper (20). Dabei weist das Elektronikmodul (10) wenigstens ein elastisches Anschlussbein (11) zur lotfreien Kontaktierung des Elektronikmoduls (10) mit der Leiterplatte (30) sowie eine Aufnahme (14) für das Befestigungsmittel (40) auf. Des Weiteren umfasst das Elektronikmodul (10) ein Entkopplungsmittel (12) zur Entkopplung der Druckkraft zwischen dem Anschlussbein (11) und der Leiterplatte (30) von der Anpresskraft zwischen dem Kühlkörper (20) und dem Elektronikmodul (10). Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist auf ein Elektronikmodul (10) gerichtet, das bei einer derartigen Bauteilanordnung verwendbar ist.