| 发明名称 | 电子部件板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件衬底1－1包括绝缘基底10和安装在绝缘基底10上的柔性电路板20。柔性电路板20为合成树脂膜，其上具有线端图形29和表面与滑片滑动接触的导线图形25。绝缘基底10为合成树脂模铸片。柔性电路板20插入模铸在绝缘基底10上。电子元件衬底1－1如下制作：制备柔性电路板20以及具有形状相应于电子元件衬底1－1的外部形状的空腔的第一和第二模子部件41和45。然后，柔性电路板20置于第一和第二模子部件41和45之间的空腔C1中，熔融模铸树脂填充到空腔C1。在填充的模铸树脂固化之后，出去第一和第二模子部件41和45。 | ||
| 申请公布号 | CN1748266A | 申请公布日期 | 2006.03.15 |
| 申请号 | CN200480004049.9 | 申请日期 | 2004.02.05 |
| 申请人 | 帝国通信工业株式会社 | 发明人 | 水野伸二;三井浩二;矢乃下胜利;铃木伸一;篠木高司;中込和隆;福田直纪;森田幸三;牧野大介 |
| 分类号 | H01C10/32(2006.01) | 主分类号 | H01C10/32(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 1.用于电子元件的衬底，包括：绝缘基底；以及柔性电路板，安装在所述绝缘基底上，所述柔性电路板为合成树脂膜，其上具有线端图形和导线图形，导线图形的表面与滑片滑动接触；其中所述绝缘基底为合成树脂模铸片，所述柔性电路板插入模铸到所述绝缘基底上。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||