发明名称 含有以具备特定骨架且含二烷基胺基之聚合物及有机硫化合物做为添加剂之铜电解液以及藉由该铜电解液制造之电解铜箔
摘要 依据本发明,在使用阴极滚筒之电解铜箔制造中,可得到粗糙面侧(光泽面之相反侧)之表面粗糙度小的超薄型电解铜箔,特别可得到图案精细化并且在常温与高温下具有优异延伸性与抗拉强度的电解铜箔。本发明提供以将具有二烷基胺基之丙烯酸系化合物经由单独聚合(mono-polymerization)或与其他具有不饱和键之化合物共聚合所得到之含有二烷基胺基之聚合物以及有机硫化合物做为添加剂之铜电解液以及使用该电解液制造之电解铜箔。
申请公布号 TWI250226 申请公布日期 2006.03.01
申请号 TW093117890 申请日期 2004.06.21
申请人 日?材料股份有限公司 发明人 土田克之;熊谷正志;花房干夫
分类号 C23C22/63 主分类号 C23C22/63
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路80号6楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路80号6楼
主权项 1.一种铜电解液,系以将具有二烷基胺基之丙烯酸 系化合物经由单独聚合或与其他具有不饱和键之 化合物共聚合所得到之含二烷基胺基之聚合物及 有机硫化合物做为添加剂。 2.如申请专利范围第1项之铜电解液,其中,上述具 有二烷基胺基之丙烯酸系化合物为下列通式(1)、( 2)或(3)所示者 (通式(1)至(3)中,R1表示氢原子或碳数1至5之烷基,R2 与R3各自表示碳数1至5之烷基,n表示1至5之整数)。 3.如申请专利范围第1项之铜电解液,其中,上述有 机硫化合物为下列通式(4)或(5)所示之化合物者 X-R1-(S)n-R2-Y (4) R4-S-R3-SO3Z (5) (通式(4)和(5)中,R1、R2及R3为(碳数1至8之伸烷基,R4 为选自氢原子、 所成之群组者,X为选自氢原子、磺酸基、膦酸基 、磺酸或膦酸之硷金属盐基或铵盐基所成之群组 者,Y为选自磺酸基、膦酸基、磺酸或膦酸之硷金 属盐基所成之群组者,Z为氢原子或硷金属,n为2或3) 。 4.一种电解铜箔,系使用申请专利范围第1至3项中 任一项之铜电解液而制造。 5.一种镀铜层压板,系使用申请专利范围第4项之电 解铜箔而制成。 图式简单说明: 第1图为说明以往铜箔制造装置之概要者。此电解 铜箔装置于容纳电解液的电解槽中设置有阴极滚 筒1。该阴极滚筒1系以部分(大约下半部)浸渍于电 解液中的状态下转动的情况。 在围住此阴极滚筒1外围的下半部,则设置有不溶 性阳极2。此阴极滚筒1与阳极2之间有一定的间隙3 ,而成为电解液流动的间隙。在第1图的装置中,系 配置有2片阳极板。
地址 日本