高精度超薄基片的制备方法

摘要

本发明涉及一种高精度超薄基片的制备方法，精磨浆料筛选和配制是通过以下步骤实现的：将精磨粉和水的重量比为1/3放入储液桶；浸泡10－20分钟；用孔径8－12um的筛网过筛；再用孔径4－6um筛网过筛；抛光浆料筛选和配制是通过以下步骤实现的：将抛光粉和水的重量比为1/33放入储液桶；添加2.5－3.5％的悬浮剂和1.5－2.5％的硝酸锌溶液；浸泡10－15小时；用孔径为1.8－2.5um的筛网过筛；再用0.8－1.2um的过滤器过滤；磨盘压力转速程序运用：采用轻～重～轻结合慢～快～慢组合程序；精磨后平面度的测量控制：采用了基片抛光前工序平面度检测仪；抛盘压力转速程序运用：采用轻～重～轻结合慢～快～慢组合程序运用；抛光后表面质量检验控制：采用了高亮度超光洁检测装置；使得质量合格率达到100％。

主权项

1.一种高精度超薄基片的制备方法，包括精磨浆料筛选和配制；抛光浆料筛选和配制；磨盘压力转速程序运用；精磨后平面度的测量控制；抛盘压力转速程序运用；抛光后表面质量检验控制；其特征在于：精磨浆料筛选和配制是通过以下步骤实现的：将精磨粉和水的重量比为1/3放入储液桶；浸泡10-20分钟；用孔径8-12um的筛网过筛，去除大颗粒精磨粉和沉在桶底的杂质；再用孔径4-6um筛网过筛，去除细颗粒精磨粉和浮于液面的杂质；抛光浆料筛选和配制是通过以下步骤实现的：将抛光粉和水的重量比为1/33放入储液桶；添加2.5-3.5％的悬浮剂和1.5-2.5％的硝酸锌溶液；浸泡10-15小时；用孔径为1.8-2.5um的筛网过筛，去除大颗粒抛光粉和沉与桶底的杂质；再用0.8-1.2um的过滤器过滤，去除细颗粒抛光粉和浮于液面的杂质；将留下配置好的抛光粉浆料用密度计进行测量，控制浆料浓度比例在1.075～1.08之间粉投入抛光工序使用；磨盘压力转速程序运用：采用轻~重~轻结合慢~快~慢组合程序；精磨后平面度的测量控制：通过运用三点成一面对中心量具结合玻璃自重旋转测量原理，采用了基片抛光前工序平面度检测仪；抛盘压力转速程序运用：采用轻~重~轻结合慢~快~慢组合程序运用；抛光后表面质量检验控制：采用了高亮度超光洁检测装置。