发明名称 笔记型电脑之散热模组
摘要 本创作系一种笔记型电脑之散热模组,其系将散热鳍片组,卡设固定于本体之风扇壳体之开口部,且将本体之上盖覆盖于一设置于风扇壳体内之风扇扇叶,且此上盖对应其上方开设有一孔洞,而导热管之二端系分别设置于散热鳍片上及卡设固定卡槽与其侧板,再将导热片固设于上盖之第二表面,最后,将压固件固设于卡槽之侧板上,以完成散热模组之组装,当散热模组系运用于笔记型电脑之发热源,其贴附于上盖之导热片时,此散热模组不仅能达成笔记型电脑之发热源散热及排热之目的,且更是一种增加强度与减轻重量之散热模组。
申请公布号 TWM288085 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW094211757 申请日期 2005.07.11
申请人 英业达股份有限公司 发明人 王锋谷;杨智凯
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 陈瑞田 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 1.一种笔记型电脑之散热模组,用以降低笔记型电 脑运转时之温度,该散热模组包含一散热鳍片组、 一导热管、及一本体,该散热鳍片组系具有一容置 部,用以固设该导热管之一端于该容一置部上,该 本体系更进一步包含: 一风扇壳体,该风扇壳体系具有一容置空间及一开 口部,该风扇壳体之该开口部系供该散热鳍片卡设 固定; 一风扇扇叶,该风扇扇叶系设置于该风扇壳体之该 容置空间内; 一上盖,该上盖系覆盖于该风扇壳体之上,该上盖 系相对该风扇壳体之该风扇扇叶上方开设有一孔 洞,该上盖系具有一第一表面及一第二表面,该上 盖之该第一表面系开设有一卡槽,用以承置该导热 管之另一端;以及 一导热片,该导热片系固设于该上盖之该第二表面 。 2.如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该导热片系为铜材质。 3.如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该本体系为铝材质。 4.如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该上盖之该第一表面之该卡槽中央部位 系开设有一孔洞。 5.如申请专利范围第4项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该卡槽之该孔洞侧边系分别形成一侧板 ,用以卡设固定该导热管之另一端。 6.如申请专利范围第5项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该侧板系以近似倒L形形状形成于该卡 槽之该孔洞侧边。 7.如申请专利范围第5项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该侧板系以近似1形形状形成于该卡槽 之该孔洞侧边。 8.如申请专利范围第1或5项所述之笔记型电脑之散 热模组,其中该散热模组系更进一步包含一压固件 ,该压固件系固设且压持固定该侧板上。 9.如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该风扇壳体系为一近似U形形状。 10.如申请专利范围第1项所述之笔记型电脑之散热 模组,其中该上盖系为一近似d形形状。 图式简单说明: 第1图系一习知散热模组示意图 第2图系另一习知散热模组示意图 第3A图系本创作散热模组及侧板示意图 第3B图系本创作散热模组组装完成及发热源示意 图 第3C图系本创作散热模组叠设于发热源示意图 第4图系本创作散热模组之侧板另一态样示意图
地址 台北市士林区后港街66号