发明名称 天线组件
摘要 本发明系有关连接于电子装置,且将接收之无线信号发送给电子装置用的天线组件,该天线组件具备杂讯消除器,该杂讯消除器系用以抵消上述电子装置所产生且经由上述接地线而传递给天线组件的杂讯者;该杂讯消除器的一端与上述电磁屏蔽电性连接,而另一端系由属自由端的导电性支路片构成,上述支路片的长度系为上述无线信号的波长的大约1/4。
申请公布号 TWI249910 申请公布日期 2006.02.21
申请号 TW093133133 申请日期 2004.10.29
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 植田真介;冈英树;松本一弘;松尾昌行;佐伯隆;中条浩
分类号 H04B1/10;H01Q1/52 主分类号 H04B1/10
代理机构 代理人 谢宗颖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种天线组件,系连接于电子装置,且将接收之无 线信号发送给电子装置用的天线组件,其包含有: 天线,用以接收无线信号; 信号处理模组,该信号处理模组系将上述天线所接 收的无线信号变换为发送给上述电子装置用的信 号资料; 基板,用以支撑上述天线及上述信号处理模组,该 基板具备形成上述信号处理模组的接地的电路接 地; 端子介面,该端子介面具备与上述电子装置电性连 接用的端子排,及包含从设于上述端子排的接地端 子到达上述电路接地的接地线; 电磁屏蔽,该电磁屏蔽系包围上述信号处理模组, 并将上述信号处理模组从上述天线予以电磁隔离, 而该电磁屏蔽与上述电路接地电性连接; 由绝缘树脂形成的外壳,该外壳用以收容上述天线 、上述基板、上述信号处理模组、上述端子介面 及上述电磁屏蔽,并让上述端子排曝露于外部;其 特征部分为: 该天线组件具备杂讯消除器,该杂讯消除器系用以 抵消上述电子装置所产生且经由上述接地线而传 递给上述电路接地的杂讯者; 该杂讯消除器的一端与上述电磁屏蔽电性连接,而 另一端系由属自由端的导电性支路片构成,上述支 路片的长度系为上述无线信号的波长的大约1/4。 2.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系由金属线形成。 3.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系通过切开上述电磁屏蔽的一部分所形成。 4.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系为可相对上述外壳伸缩的棒状构件。 5.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系为棒状构件,上述外壳于其外底面具备插入 上述支路片的一端的插入孔,该插入孔的内周面系 与上述电磁屏蔽电性连接,上述支路片系介由上述 插入孔的内周面与上述电磁屏蔽电性连接。 6.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系为让其一端可旋转地支撑于上述外壳的外 底面上的棒状构件。 7.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述支 路片系为平板状。 8.如申请专利范围第7项之天线组件,其中,上述支 路片系配置于上述外壳的外底面上, 上述支路片具备在将天线组件连接于电子装置时 电磁隔绝上述电子装置与天线组件间的垂直板。 9.如申请专利范围第7项之天线组件,其中,上述支 路片系扇形平板,上述杂讯消除器具备复数片上述 支路片,上述复数片支路片系可让其一端可旋转地 支撑于上述外壳的外底面上。 10.如申请专利范围第1项之天线组件,其中,上述电 磁屏蔽系配置于上述外壳的内底面,该天线组件还 具备介由上述外壳的底面与上述电磁屏蔽达成电 容耦合的极板,上述支路片系让其一端连接于上述 极板,并介由上述极板与上述电磁屏蔽电性连接。 11.如申请专利范围第10项之天线组件,其中,上述极 板系安装于上述外壳的外底面上,上述支路片通过 切开上述极板的一部分所形成。 12.如申请专利范围第10项之天线组件,其中,上述支 路片系与上述极板一起嵌入成形于上述外壳。 13.如申请专利范围第10项之天线组件,其中,上述天 线组件具备安装于上述外壳外底面的板材,上述极 板及支路片系形成于上述板材内。 14.如申请专利范围第10项之天线组件,其中,上述天 线组件具备安装于上述外壳外底面的壳罩,上述极 板及支路片系嵌入成形于上述壳罩内。 15.如申请专利范围第10项之天线组件,其中,上述极 板系安装于上述外壳的外底面上,上述支路片系从 上述极板延长的平板状。 16.如申请专利范围第15项之天线组件,其中,上述极 板具备在将天线组件连接于电子装置时电磁隔绝 上述电子装置与天线组件间的垂直板。 17.如申请专利范围第15项之天线组件,其中,上述极 板及上述支路片系扇形平板,上述杂讯消除器具备 复数片上述平板,上述复数片平板系让其一端可旋 转地支撑于上述外壳的外底面上。 图式简单说明: 第一图为本发明之第1实施形态的天线组件的示意 图。 第二图为将同上的天线组件安装于PDA的状态的示 意图。 第三图为同上的天线组件的分解图。 第四图为拆下同上的天线组件的顶盖及介面罩体 的状态的示意图。 第五图为同上的天线组件的基板及IO基板的背视 图。 第六图为说明同上的天线组件的支路片的作用的 说明图。 第七图为同上的支路片的变化例。 第八图为第七图的天线组件的局部剖视图。 第九图为第七图的天线组件的支路片的变化例。 第十图为第七图的天线组件的支路片的变化例。 第十一图为第七图的天线组件的支路片的变化例 。 第十二图为第七图的天线组件的支路片的变化例 。 第十三图A为说明支路片的制成方法之一用的说明 图。 第十三图B为组入第十三图A的支路片的天线组件 的局部剖视图。 第十四图A为第一图的天线组件的支路片的变化例 。 第十四图B为延长第十四图A的支路片的状态的示 意图。 第十五图A为第十四图A的天线组件的支路片的变 化例。 第十五图B为将第十五图A的天线组件插入电子装 置的状态的示意图。 第十六图A为第一图的天线组件的支路片的变化例 。 第十六图B为一段延长第十六图A的支路片的状态 的示意图。 第十六图C为再一段延长第十六图B的支路片的状 态的示意图。 第十七图为第一图的天线组件的支路片的变化例 。 第十八图为第一图的天线组件的支路片的变化例 。 第十九图A为第一图的天线组件的支路片的变化例 。 第十九图B为第十九图A的天线组件的剖视图。 第二十图为第十九图A的天线组件的支路片的变化 例。 第二十一图为第一图的天线组件的支路片的变化 例。 第二十二图为第二十一图的支路片的变化例。 第二十三图A为第二十一图的支路片的变化例。 第二十三图B为展开第二十三图A的支路片的状态 的示意图。 第二十四图A为第二十三图A的支路片的变化例。 第二十四图B为展开第二十四图A的支路片的状态 的示意图。 第二十五图为本发明之第2实施形态的天线组件的 示意图。 第二十六图为说明同上的支路片的制成方法之一 用的说明图。 第二十七图为说明同上的支路片的另一制成方法 用的说明图。 第二十八图为嵌入成形第二十五图之天线组件的 支路片及极板的示意图。 第二十九图为第二十五图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十图为第二十九图的天线组件的支路片的变 化例。 第三十一图为第二十九图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十二图为第二十九图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十三图A为第二十五图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十三图B为将第三十三图A的支路片安装于天 线组件的状态的示意图。 第三十三图C为局部切取第三十三图B的支路片前 端的状态的示意图。 第三十四图A为第二十九图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十四图B为由JUMPA连接第三十四图A的支路片的 状态的示意图。 第三十五图A为第二十五图的天线组件的变化例。 第三十五图B为将第三十五图A的顶盖安装于天线 组件的状态的示意图。 第三十六图为第二十五图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十七图为第三十六图的天线组件的变化例。 第三十八图A为第三十六图的天线组件的支路片的 变化例。 第三十八图B为展开第三十八图A的平板的状态图 。 第三十九图A为第三十六图的天线组件的变化例。 第三十九图B为展开第三十九图A的平板的状态图 。 第四十图为第二十五图的天线组件的支路片的变 化例。 第四十一图为第二十五图的天线组件的支路片的 变化例。 第四十二图为第二十五图的天线组件的支路片的 变化例。
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