| 主权项 |
1.一种载带体,其系具有连续之收藏电子零件之袋 之模压带以护带密封之载带体,其特征为:护带以 剥离角度170至180度,剥离速度300毫米/分钟剥离112 毫米时之护带之剥离带电量系当护带之表面电阻 値为1011欧姆以上时为-9至+9奈库仑,当护带之表面 电阻値未达1011欧姆时为-3至+3奈库仑,其中面向护 带之部份之模压带主要含有苯乙烯系聚合物、聚 碳酸酯、聚酯及乙烯系共聚物中任一种以上,面向 模压带之护带部份主要含有苯乙烯系共聚物及/或 乙烯系共聚物。 2.如申请专利范围第1项之载带体,其中剥离护带时 之护带之剥离带电压系当护带之表面电阻値为1011 欧姆以上时,为-1.9至+1.9千伏,护带之表面电阻値未 达1011欧母时,为-0.2至+0.2千伏,其中面向护带之部 份的模压带主要含有苯乙烯系聚合物、聚碳酸酯 、聚酯及乙烯系共聚物中任一种以上,面向模压带 之护带部份主要含有苯乙烯系共聚物及/或乙烯系 共聚物。 3.一种载带体,其特征为:所用之护带其收藏侧之表 面以30度倾斜,使环氧树脂封装剂之28毫米见方MQFP 型IC滑落250毫米时,摩擦带电量在-0.3至+0.3奈库仑 。 4.一种载带体,其特征为:护带面向电子零件之面含 有,对电子零件朝向护带之面之带电列,易于正侧 带电之树脂及易于负侧带电之树脂。 5.如申请专利范围第4项之载带体,其系将面向护带 之电子零件之面与电子零件,以300来回/分钟,振幅5 毫米振动1分钟时电子零件侧之带电压为1000伏特 以下。 6.一种电子零件之包装容器,其特征为:与电子零件 接触之包装容器表面,含偏二氟乙烯聚合物及丙烯 酸酯系聚合物。 7.如申请专利范围第6项之包装容器,其经300次摩擦 于电子零件产生之带电量在1奈库仑以下。 8.一种电子零件之包装容器体,其特征为:使用如申 请专利范围第6项或7项之包装容器。 9.一种电子零件包装用树脂组成物,其特征为:以600 转/分钟之速度摩擦5分钟,于摩擦对象所生带电量 之绝对値在1奈库仑以下。 10.如申请专利范围第9项之电子零件包装用树脂组 成物,其中对丙烯酸酯系聚合物50至2重量份及苯乙 烯系聚合物50至98重量份之合计100重量份,含导电 性赋予材料1至50重量份。 11.一种电子零件容器,其特征为:使用如申请专利 范围第9项或10项之树脂组成物。 12.一种电子零件之包装容器体,其特征为:使用如 申请专利范围第9项或10项之树脂组成物之包装容 器。 13.一种电子零件容器,其特征为:与电子零件接触 部份之表面粗度系JIS B-0601之Ra在0.5微米以上及/或 Rmax在5微米以上。 14.如申请专利范围第13项之电子零件容器,其具备 下述1至5之一以上要件: 1.表面含热塑性树脂, 2.表面电阻値在102至1012欧姆之范围, 3.表面有抗静电剂, 4.表面有导电性物质, 5.厚方向成多层构造。 15.如申请专利范围第14项之电子零件容器,其中导 电性物质系碳黑或聚咯。 16.一种电子零件包装用片材,其特征为:表面粗度 系JIS B-0601之Ra在0.5微米以上及/或Rmax在5微米以上 。 17.如申请专利范围第16项之电子零件包装用片材, 其具备下述1至5之一以上要件: 1.表面含热塑性树脂, 2.表面电阻値在102至1012欧姆之范围, 3.表面有抗静电剂, 4.表面有导电性物质, 5.厚方向成多层构造。 18.如申请专利范围第16项之电子零件包装用片材, 其中导电性物质系碳黑或聚咯。 19.一种电子零件容器,其特征为:具有使用如申请 专利范围第16项至18项中任一项之电子零件包装用 片材,而表面粗度系JIS B-0601之Ra在0.5微米以上及/ 或Rmax在5微米以上之与电子零件接触之部份。 图式简单说明: 第1图至第4图系有关实施例22至25,及比较例7至14。 第1图例示使用圆柱量测带电量之方法。 第2图例示使用收藏零件量测带电量之方法。 第3图示用于带电试验之盘。 第4图示用于带电试验之载带。1系斜面,电子零件 经此滑下。2系量测带电量之片材。3系树脂圆柱 。4系法拉第箱。5系电子零件。 第5图系摩擦试片。 第6图系IC盘。6系用于摩擦试验,底面有小孔之IC袋 。7系用于摩擦试验,底面有大孔之IC袋。8系用于 摩擦试验,底面无孔之IC袋。9系固定IC用之细小棱 条。 |
