具有释放集中应力构造之印刷电路板,以及设有相同印刷电路板半导体晶片封装

摘要

本发明提供一种印刷电路板，其具有一用以释放在支脚的最外侧支脚的集中应力的构造，此集中应力是由于半导体元件嵌设在印刷电路板上时，半导体元件与印刷电路板之间热膨胀系数的不同而产生的。此印刷电路板包括一要连接至半导体元件的内支脚部份，内支脚部份包括多数的支脚，在一预定区域中以相同的间距平行排列，以及位于靠近多数支脚平行排列的预定区域两端的附加支脚，其中每个多数支脚有一小于30μm的间距与大于20μm的附加支脚宽度。本发明并提供依涉有本发明之印刷电路板的半导体封装。