| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 当通过接合凸点在安装板上安装半导体芯片时，由于凸点的相互位置偏移而发生接合故障。在通过倒装芯片系统将其上形成有多个凸点的半导体芯片安装到其上形成有多个凸点(4)的安装板(3)上之前，在其上形成凸点的安装板(3)上形成比凸点(4)厚的抗蚀剂层(5)，然后构图该抗蚀剂层以形成半圆形截面的突出引导体(5A)，其从凸点(4)附近的凸点(4)形成面突出并且具有朝向安装板(3)上的凸点(4)侧的引导面(曲面)。 | ||
| 申请公布号 | CN1723551A | 申请公布日期 | 2006.01.18 |
| 申请号 | CN200480001819.4 | 申请日期 | 2004.01.14 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 仙田亚由美 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件的制造方法，其中，在通过倒装芯片接合将具有多个凸点的半导体芯片安装到具有多个凸点的安装衬底上之前，在所述半导体芯片和所述安装衬底中的至少一个上形成突出引导体，使得所述突出引导体靠近所述凸点突出并从其上设置有所述凸点的表面突出，并且使所述突出引导体具有指向所述凸点的引导面。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||