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发明名称
半导体制造参数之仓储管理方法、系统以及储存执行此方法之电脑程式的储存媒体
摘要
本发明提出一种半导体制造参数之仓储管理方法。首先,由制程工具收集半导体制造参数。然后,将所收集之半导体制造参数储存于储存实体之第一预定区域中,直到半导体制造参数于第一预定区域中完成储存。接着,依序存取储存实体之第一预定区域中之半导体制造参数。最后,完成半导体制造参数于第一预定区域之储存工作后,储存附加半导体制造参数于储存实体之第二预定区域中。
申请公布号
TW200602940
申请公布日期
2006.01.16
申请号
TW094118567
申请日期
2005.06.06
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈顺安;王信智
分类号
G06F17/60
主分类号
G06F17/60
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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