半导体装置,电路基板,光电装置及电子机器

摘要

〔课题〕目的在于提供一种可以确实进行与对象侧基板间之导电连接的半导体装置121。〔解决手段〕具备：于主动面121a形成之电极焊垫24与树脂突起12；及自电极焊垫24之表面至树脂突起12之表面被配设之导电膜20；藉由树脂突起12及其表面之导电膜20形成树脂凸块电极10，介由树脂凸块电极10导电连接于对象侧基板的半导体装置121，挟持树脂突起12而至电极焊垫24之相反侧延伸设置导电膜20，而形成检测用电极30。