| 主权项 |
1.一种用于材料处理制程的化学合成物之监控、 调配剂量与分布的系统,该化学合成物含有至少一 个添加剂以维持化学处理制程的品质,该种系统包 含: 至少一个化学物容纳单元,其构成以容纳供化学处 理制程的化学合成物; 一调配剂量单元,以流体方式连通于该至少一个化 学物容纳单元,其构成以接收来自其中的化学合成 物且加入该至少一个添加剂之一选定的剂量至其 中的化学合成物; 一连线监控器,构成以监控于该调配剂量单元之化 学合成物的一性质且发送其对应于监控的性质之 一讯号;及 一控制器,其经程式规划并构成以接收来自该连线 监控器之讯号且送出一讯号至调配剂量单元,回应 于监控的性质而加入选定的剂量至其中的化学合 成物。 2.如申请专利范围第1项之系统,其中该控制器包含 一处理器,其经一演算法而程式设计,使得其: 根据由该监控器所测量之至少一个添加剂之至少 一者的浓度且相较于由该监控器所先前测量之至 少一个添加剂之至少一者的浓度,决定于化学合成 物之至少一个添加剂之至少一者的一耗费时间周 期之一耗费率; 预测该至少一个添加剂之至少一者的量,当其加入 至化学合成物而将维持该添加剂的浓度于约为一 预定设定点浓度附近之一预定浓度范围内;及 基于由该监控器所测量之至少一个添加剂的先前 浓度,藉着加入该至少一个添加剂的一量于该预测 量或是自该预测量减去而修正该预测量,其中,该 修正量系选定的剂面。 3.如申请专利范围第1项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 4.如申请专利范围第2项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 5.如申请专利范围第1项之系统,更包含:一化学物 递送单元,以流体方式连通于该至少一个化学物容 纳单元与该调配剂量单元,且构成以递送化学合成 物至该至少一个化学物容纳单元。 6.如申请专利范围第5项之系统,更包含: 一第一阀配置,以流体方式连通于该化学物容纳单 元与该调配剂量单元,第一阀配置系构成以允许或 防止该化学合成物自该化学物容纳单元流动至该 调配剂量单元;及 一第二阀配置,以流体方式连通于该化学物容纳单 元与该化学物递送单元,该第二阀系配置系构成以 允许或防止该化学合成物自该化学物容纳单元流 动至该化学物递送单元。 7.如申请专利范围第6项之系统,其中,该控制器包 含一处理器,其为以一演算法程式规划,使得其: 决定该系统是否应为操作于一主要循环模式或于 一调配剂量模式,于该主要循环模式,该第一阀配 置系允许该化学合成物自该至少一个化学物容纳 单元流动至该调配剂量单元,且该第二阀配置系防 止该化学合成物自该至少一个化学物容纳单元流 动至该化学物递送单元,或是于该调配剂量模式中 ,该第一阀配置系防止该化学合成物自该化学物容 纳单元流动至该调配剂量单元且该第二阀配置,并 且允许该化学合成物自该至少一个化学物容纳单 元流动至该化学物递送单元。 8.如申请专利范围第7项之系统,其中回应于决定该 系统应为操作于主要循环模式之该演算法,该控制 器系(i)送出一讯号以打开该第一阀配置或允许该 第一阀配置为维持打开而允许化学合成物自该至 少一个化学物容纳单元流动至该调配剂量单元,且 (ii)送出一讯号以闭合该第二阀配置或允许该第二 阀配置为维持打开而防止化学合成物自该至少一 个化学物容纳单元流动至该化学物递送单元。 9.如申请专利范围第8项之系统,其中,该调配剂量 单元包含: 一调配剂量单元贮藏器,其构成以接收来自该至少 一个化学物容纳单元的化学合成物之流动且将该 化学合成物之流动自该调配剂量单元引导至该化 学物递送单元;及 一剂量元件,其构成以接收来自该调配剂量单元贮 藏器的化学合成物之流动且将该化学合成物之流 动导引至该调配剂量单元贮藏器,该剂量元件亦构 成以将选定的剂量加入至化学合成物,其中,回应 于决定该系统应为操作于调配剂量模式之该演算 法,该控制器系(i)送出一讯号以致动该第一阀配置 而防止化学合成物自该至少一个化学物容纳单元 流动至该调配剂量单元,且(ii)送出一讯号以致动 该第二阀配置而允许化学合成物自该至少一个化 学物容纳单元流动至该化学物递送单元。 10.如申请专利范围第9项之系统,其中: 该第一阀配置包含一第一阀、一第一导管与一第 二导管,第一导管为流体连通且自该化学物容纳单 元延伸至该第一阀,第二导管为流体连通且自该第 一阀延伸至该调配剂量单元,该第一阀系配置于该 第一与第二导管之间,其中,该第一阀之一打开位 置系允许化学合成物自第一导管流动至第二导管, 且第一阀之一闭合位置系防止化学合成物自第一 导管流动至第二导管; 该第二阀配置包含一第二阀、一第三导管与一第 四导管,第三导管为流体连通且自该第一导管延伸 至该第二阀,第四导管为流体连通且自该第二阀延 伸至该化学物递送单元,该第二阀系配置于第三与 第四导管之间,其中,该第二阀之一打开位置系允 许化学合成物为经由第三导管以自第一导管流动 至第四导管,且第二阀之一闭合位置系防止化学合 成物自第三导管流动至第四导管。 11.如申请专利范围第10项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 12.如申请专利范围第5项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 13.如申请专利范围第1项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元包含至少二个化学物容纳单元。 14.如申请专利范围第13项之系统,更包含: 复数个化学物容纳单元出口,该复数的数目系等于 该至少二个化学物容纳单元之数目,其中,该等化 学物容纳单元出口之各者系关联于该至少二个化 学物容纳单元之个别者; 一化学物容纳单元出口歧管,其以流体方式连通于 该复数个化学物容纳单元出口;及 一化学物容纳单元出口贮藏器,其以流体方式连通 于该化学物容纳单元出口歧管与该调配剂量单元 。 15.如申请专利范围第14项之系统,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 16.一种用于化学处理制程的化学合成物之监控、 调配剂量与分布的方法,该化学合成物含有至少一 个添加剂以维持化学处理制程的品质,该种方法包 含步骤: (a)允许该化学合成物自至少一个化学物容纳单元 流动至一调配剂量单元; (b)以一连线监控器监控该化学合成物的一性质,该 连线监控器为位于该化学物容纳单元与调配剂量 单元之间的一位置或在该调配剂量单元; (c)自该连线监控器而送出其关联于监控性质之一 讯号至一控制器; (d)该控制器系基于监控的性质而决定该至少一个 添加剂是否应为加入至贮藏器之化学合成物,因此 基于来自该连线监控器的讯号而造成决定加入或 不加入该至少一个添加剂之一选定量至贮藏器之 化学合成物; (e)自该控制器而送出其关联于该决定之一讯号至 该调配剂量单元; (f)回应于其关联于该决定之讯号而允许该至少一 个添加剂之选定量为加入或不加入至该调配剂量 单元之化学合成物;及 (g)允许化学合成物以自该调配剂量单元流动至该 化学物容纳单元。 17.如申请专利范围第16项之方法 ,更包含以下步骤 : 藉由该控制器,根据由该监控器所测量之至少一个 添加剂之至少一者的浓度且相较于由该监控器所 先前测量之至少一个添加剂之至少一者的浓度,决 定于化学合成物之至少一个添加剂之至少一者的 一耗费时间周期之一耗费率; 藉由该控制器,预测该至少一个添加剂之至少一者 的量,当其加入至化学合成物而将维持该添加剂的 浓度于约为一预定设定点浓度之一预定浓度范围 内;及 藉由该控制器,根据该监控器所测量之至少一个添 加剂的先前浓度,自该预测量加入或减去该至少一 个添加剂的一量而修正该预测量,其中,修正量系 选定的剂量。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 19.如申请专利范围第16项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 20.如申请专利范围第16项之方法,其中,允许化学合 成物自该调配剂量单元流动至该至少一个化学物 容纳单元之步骤包含: 允许化学合成物自该调配剂量单元流动至一化学 物递送单元;及 自该至少一个化学物递送单元而递送化学合成物 至化学物容纳单元。 21.如申请专利范围第20项之方法,更包含以下步骤: 提供一第一阀配置,以流体方式连通于该化学物容 纳单元与该调配剂量单元,第一阀配置系构成以允 许或防止该化学合成物之流动自该化学物容纳单 元至该调配剂量单元;及 提供一第二阀配置,以流体方式连通于该化学物容 纳单元与该化学物递送单元,第二阀配置系构成以 允许或防止该化学合成物自该化学物容纳单元流 动至该化学物递送单元。 22.如申请专利范围第21项之方法,进一步包含以下 步骤: 藉由该控制器决定是否以一主要循环模式或以一 调配剂量模式实行该方法,于该主要循环模式中, 该第一阀配置系允许该化学合成物自该至少一个 化学物容纳单元流动至该调配剂量单元,且该第二 阀配置系防止该化学合成物自该至少一个化学物 容纳单元流动至该化学物递送单元,于该调配剂量 模式中,该第一阀配置系防止该化学合成物自该化 学物容纳单元流动至该调配剂量单元且该第二阀 配置系允许该化学合成物自该至少一个化学物容 纳单元流动至该化学物递送单元,因而造成一模式 决定。 23.如申请专利范围第22项之方法,更包含以下步骤: 回应于该处理器决定该方法应为实行于主要循环 模式,送出一讯号以打开该第一阀配置或允许该第 一阀配置为维持打开而允许化学合成物自该至少 一个化学物容纳单元流动至该调配剂量单元。 24.如申请专利范围第22项之方法,更包含以下步骤: 回应于该处理器决定该方法应为实行于调配剂量 模式,(i)送出一讯号以闭合该第一阀配置或允许该 第一阀配置为维持闭合而防止化学合成物自该至 少一个化学物容纳单元流动至该调配剂量单元,且 (ii)送出一讯号以打开该第二阀配置或允许该第二 阀配置为维持打开而允许化学合成物自该至少一 个化学物容纳单元流动至该化学物递送单元。 25.如申请专利范围第24项之方法,更包含以下步骤: 提供一贮藏器与一剂量元件至该调配剂量单元; 藉由该控制器,送出一讯号至该剂量元件以从该调 配剂量单元贮藏器加入选定量至化学合成物之流 量; 藉由该剂量元件,将该选定量加入至来自该调配剂 量单元贮藏器的化学合成物之流量;及 允许该至少一个添加剂的选定量与化学合成物之 组合流量为自该剂量元件流动至该调配剂量单元 贮藏器。 26.如申请专利范围第17项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 27.如申请专利范围第23项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 28.如申请专利范围第24项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 29.如申请专利范围第16项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元包含至少二个化学物容纳单元。 30.如申请专利范围第29项之方法,更包含以下步骤: 提供复数个化学物容纳单元出口,该复数的数目系 等于该至少二个化学物容纳单元之数目,其中,该 等化学物容纳单元出口之各者系关联于该至少二 个化学物容纳单元之个别者; 提供一化学物容纳单元出口歧管,以流体方式连通 于该复数个化学物容纳单元出口; 提供一化学物容纳单元出口贮藏器,以流体方式连 通于该化学物容纳单元出口歧管与调配剂量单元; 允许该化学合成物自该复数个化学物容纳单元出 口流动至该化学物容纳单元出口贮藏器;及 允许该化学合成物自该化学物容纳单元出口贮藏 器流动至调配剂量单元。 31.如申请专利范围第30项之方法,其中,该至少一个 化学物容纳单元系一晶圆电镀工具之一电镀池。 图式简单说明: 第1图系包括一选用式化学物分配单元之本发明系 统的示意图。 第2图系本发明之一个实施例的示意图,亦包括:一 调配剂量单元贮藏器;一剂量元件;一纯化学合成 物供应槽;一流体泄放槽;一导管,允许化学合成物 绕过该化学物容纳单元;及,一导管/阀配置,允许化 学合成物绕过该调配剂量单元贮藏器、剂量元件 、纯的化学合成物供应槽、泄放槽、与选用式化 学物分配单元。 第3图系本发明之另一个实施例的示意图,亦包括: 多个化学物容纳单元;一调配剂量单元贮藏器;一 剂量元件;一溶剂供应槽;一泄放槽;一导管,允许化 学合成物绕过该等化学物容纳单元;一导管/阀配 置,允许化学合成物绕过该调配剂量单元贮藏器、 剂量元件、溶剂供应槽、泄放槽、与选用式化学 物分配单元;一歧管与贮藏器,位于该等化学物容 纳单元之下游;及,一第二连线监控器。 第4图系本发明之又一个实施例的示意图,亦包括: 多个化学物容纳单元;一调配剂量单元贮藏器;一 剂量元件;一溶剂供应槽;一泄放槽;一导管,允许化 学合成物绕过该等化学物容纳单元;及,一导管/阀 配置,允许化学合成物烧过该调配剂量单元贮藏器 、剂量元件、溶剂供应槽、泄放槽、与选用式化 学物分配单元。 第5图系剂量元件之一个较佳架构的示意图。 第6图系选用式化学物分配单元之一个较佳架构的 示意图。 |
