发明名称 微均热板之封口结构及其封口方法
摘要 本发明提供一种微均热板之封口结构及其封口方法,其系提供一内设有腔室之微均热板,且微均热板之表面设有一注液口与腔室相连通,另提供一盖体,其包含一本体及向外延伸之凸出部,以利用本体伸入于注液口内,且以该凸出部与微均热板表面相接触,并利用电极棒进行点焊放电,使凸出部与微均热板结合而密封注液口。因此本发明可解决知管尾残留之困扰,提供一尺寸小且外观平整之微均热板,使微均热板与封装结合时可有效控制外观尺寸,并可确保微均热板之散热效益。
申请公布号 TW200600738 申请公布日期 2006.01.01
申请号 TW093119555 申请日期 2004.06.30
申请人 业强科技股份有限公司 发明人 林俊仁;许文辅
分类号 F28D15/00;B23K9/00 主分类号 F28D15/00
代理机构 代理人 苏良井;苏文生
主权项
地址 桃园县杨梅镇幼狮工业区狮二路7号
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