发明名称 | 微均热板之封口结构及其封口方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种微均热板之封口结构及其封口方法,其系提供一内设有腔室之微均热板,且微均热板之表面设有一注液口与腔室相连通,另提供一盖体,其包含一本体及向外延伸之凸出部,以利用本体伸入于注液口内,且以该凸出部与微均热板表面相接触,并利用电极棒进行点焊放电,使凸出部与微均热板结合而密封注液口。因此本发明可解决知管尾残留之困扰,提供一尺寸小且外观平整之微均热板,使微均热板与封装结合时可有效控制外观尺寸,并可确保微均热板之散热效益。 | ||
申请公布号 | TW200600738 | 申请公布日期 | 2006.01.01 |
申请号 | TW093119555 | 申请日期 | 2004.06.30 |
申请人 | 业强科技股份有限公司 | 发明人 | 林俊仁;许文辅 |
分类号 | F28D15/00;B23K9/00 | 主分类号 | F28D15/00 |
代理机构 | 代理人 | 苏良井;苏文生 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县杨梅镇幼狮工业区狮二路7号 |