| 发明名称 |
APPARATUS FOR CHIP ADHESION AND LASER PENETRATION FOR FLIP CHIP BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR20050123395(A) |
申请公布日期 |
2005.12.29 |
| 申请号 |
KR20040048035 |
申请日期 |
2004.06.25 |
| 申请人 |
SAMSUNG TECHWIN CO., LTD. |
发明人 |
LIM, HYUN TAE |
| 分类号 |
H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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