发明名称 微型机器及其制造方法
摘要 本发明之目的在于获得Q值较高,且频带更高之高频泸波器用之微型机器。本发明系在包含设于基板4上之输入电极7b、输出电极7a、支持电极7c、及以使两侧端部支持于输入电极7b上与介着支持电极7c之基板4上之状态,隔着空间部A将梁(振动部)16铺设于输出电极7a之上部所构成之带状振动器电极15之微型机器20中,将振动器电极15之两侧端部,在由前端至梁16间之全面中,完全固定于输入电极7b及支持电极7c。
申请公布号 TWI245741 申请公布日期 2005.12.21
申请号 TW092119679 申请日期 2003.07.18
申请人 新力股份有限公司 发明人 多田 正裕;木下 隆;谷口 武士;池田 浩一
分类号 B81B7/00;H01L21/30;H03J5/00 主分类号 B81B7/00
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种微型机器,其系包含设于基板上之输入电极 及输出电极; 与以使两侧端部支持于前述输入电极与前述基板 上之状态,隔着空间部将振动部铺设于前述输出电 极之上部所构成之带状振动器电极者,其特征在于 : 将前述振动器电极之各端部,由前端至前述振动部 之全面完全固定于前述输入电极及前述基板者。 2.如申请专利范围第1项之微型机器,其中 前述振动器电极系利用可对构成前述输入电极之 材料施行选择的蚀刻之材料所构成者。 3.如申请专利范围第1项之微型机器,其中 固定于前述输入电极侧之前述振动器电极之端部 之宽系大于该输入电极之宽者。 4.一种微型机器之制造方法,其特征在于施行下列 工序者; 利用将基板上之第1导电层图案化,以形成输入电 极及输出电极之工序; 在前述输入电极之上面及夹着前述输出电极而与 该输入电极相反侧之基板上,形成绝缘性之保护膜 之工序; 将可对前述保护膜选择地施行蚀刻之牺牲层,以使 该保护膜之表面露出而覆盖前述输入电极及前述 输出电极之状态形成于前述基板上之工序; 在前述保护膜形成达到前述输入电极及基板之连 接孔之工序; 将形成于含前述连接孔内之前述牺牲层上之第2导 电层施行图案化,以形成两端部完全覆盖前述连接 孔内,该两端部之周缘端位于前述保护膜上,且中 央部横切前述输出电极之带状振动器电极之工序; 及 选择地除去前述牺牲层而在前述振动器电极与前 述输出电极之间设置空间部之工序。 5.一种微型机器之制造方法,其特征在于施行下列 工序者: 利用将基板上之第1导电层图案化,以形成输入电 极及输出电极之工序; 在前述基板上形成覆盖前述输入电极及输出电极 之牺牲层之工序; 在前述牺牲层形成达到前述输入电极之连接孔及 夹着前述输出电极而达到与该输入电极之相反侧 之基板上之连接孔之工序; 在含前述各连接孔内之前述牺牲层上,形成可对前 述第1导电层选择地蚀刻之第2导电层之工序; 利用对前述第1导电层选择地将前述第2导电层图 案化,以形成两端部之周缘端配置于前述各连接孔 内,且中央部横切前述输出电极上之带状振动器电 极之工序;及 选择地除去前述牺牲层而在前述振动器电极与前 述输出电极之间设置空间部之工序。 图式简单说明: 图1A~1I系表示第1实施形态之制造方法之剖面工序 图。 图2系对应于图1D之平面图。 图3系对应于图1G之平面图。 图4系对应于图1I之平面图。 图5系第1实施形态之另一构成例之平面图。 图6A~6G系表示第2实施形态之制造方法之剖面工序 图。 图7系对应于图6D之平面图。 图8系对应于图6E之平面图。 图9系对应于图6G之平面图。 图10系第2实施形态之另一构成例之平面图。 图11系表示以往之微型机器(微小振动器)之构成之 图。 图12A~12C系表示以往之制造方法之剖面工序图。 图13系说明以往之微型机器之问题用之图表。
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