喷嘴装置

摘要

本发明公开一种喷嘴装置，其尤其用于作为针对印刷电路板水平通过之电镀系统的流喷嘴。所述喷嘴装置包括一个纵向的壳体(2)，该壳体(2)具有至少一个用于馈入处理液来处理工件(如印刷电路板)的流体馈入开口，以及优选地多个用于释放处理液的狭缝式流体输出开口(8)。在壳体(2)中形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从流体馈入开口馈送到流体输出开口(8)。为了在流体输出开口(8)处获得尽可能均衡的处理液流速，(a)用于处理液的流体通道(5)的通过流量沿壳体(2)的纵向从流体馈入开口连续减小，并且/或者(b)在流体从流体输出开口(8)输出之前设置有一个存储腔。

主权项

1.一种用于释放处理液的喷嘴装置，其具有一个纵向的壳体(2)，壳体(2)上具有至少一个用于馈入处理液的流体馈入开口以及至少一个形成于壳体(2)上用于释放处理液的流体输出开口(8)，其中，在壳体(2)内形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从所述流体馈入开口馈送到所述的至少一个流体输出开口(8)，其特征在于，流体通道(5)的截面从流体馈入开口沿壳体(2)的纵向减小。