| 摘要 |
本发明的目的在于提供一种铜箔及其制造方法，即使铜箔粗糙化表面的粗糙度低也可具有高黏着强度。为了达成此目的，使雷射显微镜以3维测定铜箔试料S的粗糙化表面积所得的3维表面积A(S)，与该3维表面积A(S)的测定区域面积B(S)的比值A(S)／B(S)所定义的面积系数C(S)以及触针式粗糙度计测量上述铜箔试料S的粗糙化表面所得的粗糙度Rz(S)，具有下述关系式(1)的关系：0.5×Rz(S)＋0.5≦C(S)(1)(在关系式中，Rz(S)的单位为μm)并且所使用铜箔的上述粗糙度Rz(S)为介于1.0μm至3.0μm之间。 |
