具引线的半导体封装组件及其封装方法

摘要

一种具引线的半导体封装组件及其封装方法。为提供一种封装制程简单、成本低、固定效果好的半导体封装组件及其封装方法，提出本发明，其封装组件包括贯设长槽并于下表面形成复数个讯号输出端的基板、长度小于长槽的长度并设有复数个焊垫的半导体元件、复数条导线及封胶体；固定于基板上半导体元件令长槽的一端形成孔道；覆盖于半导体元件及复数条导线的封胶体经孔道呈衔接状；本发明封装方法包括提供具有长槽的基板、长度小于基板上长槽的长度的半导体元件；固定半导体元件令基板长槽一端形成孔道；以复数条导线与半导体元件及基板电连接；由基板上表面灌注的封胶体流经长槽的孔道往下流入基板的长槽及下表面，以覆盖位于长槽内的复数条导线。

主权项

1、一种具中央引线的半导体封装组件，它包括基板、半导体元件、复数条导线及封胶体；基板设有上表面、下表面及由上表面贯穿至下表面的长槽，下表面形成有复数个讯号输出端；半导体元件上设有复数个焊垫；半导体元件系固定于基板的上表面，并令其上复数个焊垫由基板的长槽露出；复数条导线系位于基板的长槽内，其两端分别电连接至半导体元件上的焊垫及基板上的复数个讯号输出端；封胶体覆盖于半导体元件及复数条导线；其特征在于所述的半导体元件的长度小于基板上长槽的长度，令长槽的一端形成孔道；覆盖于半导体元件及复数条导线的封胶体经长槽一端的孔道呈衔接状。