发明名称 可挠性电路基板
摘要 本发明之课题提供一种具有不会产生折曲、扭曲之刚性,且对于对象机器或对象基板之连接作业亦有良好作业性的,可挠性电路基板。本发明之解决手段一种于绝缘层之至少一面,形成有具备藉由向异导电树脂层连接对象机器及对象基板之端子,及设有表示此端子之配置相对位置之标志之端子范围的电路配线层,而如此构成的可挠性电路基板;上述可挠性电路基板10A,其特征系具有在设有上述电路层之面其反对侧面中,于对应上述端子范围之位置,将较上述端子范围及上述电路基板之外缘更内侧的上述向异导电树脂层,其外缘附近作为边缘部,且于错开内侧之上述端子范围之位置,设有用以透视上述标志之开口的,平涂配线层6b;上述绝缘层1,系具有可透视到上述平涂配线层之程度的透明性。
申请公布号 TW200539759 申请公布日期 2005.12.01
申请号 TW094114258 申请日期 2005.05.03
申请人 美可多龙股份有限公司 发明人 井信幸
分类号 H05K1/02 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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