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1.一种电浆处理装置,系一种利用放电活性化电浆 产生用气体,并将该活性化的电浆产生用气体吹附 于被处理物的电浆处理装置,其特征为: 该电浆处理装置具备有由绝缘基板构成的反应器, 该绝缘基板设有复数的贯通孔以及在各贯通孔内 分别设置可发生放电的电极,该些贯通孔可由其一 端的开口流入电浆产生用气体,并由他端的开口流 出活性化的电浆产生用气体。 2.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该绝缘基板形成平板状。 3.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该电极可埋设于绝缘基板。 4.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该电极可在贯通孔内露出。 5.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该电极不可在贯通孔内露出。 6.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该电极的配置使在贯通孔内发生的电力线方 向,与电浆产生用气体的流动方向交叉。 7.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该电极的配置使在贯通孔内发生的电力线方 向,与电浆产生用气体的流动方向平行。 8.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该相邻之电极的间隔在0.01~5mm之间。 9.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其特 征为该贯通孔的开口形状为直径0.01~15mm的圆形状 。 10.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为该贯通孔的开口形状为缝隙型,其短边之宽 度在0.01~15mm之间。 11.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为在该绝缘基板形成层状的电极,同时在该电 极之与贯通孔一致的位置形成开口,且在相邻的开 口之间电极无缺损部份。 12.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为在该绝缘基板形成相对的一对层状的电极, 位在气体流动方向之下游侧的该电极的周边较上 游侧之电极的周边更向外侧突出。 13.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为该绝缘基板用陶瓷形成。 14.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为该绝缘基板用氧化铝制成。 15.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有对该电极施加有休止区间之脉冲状电 压的电源。 16.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有对该电极施加频率1Hz~200KHz之电压的电 源。 17.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为该具备之电源可对电极施加负载比0.01~80% 的脉冲状电压。 18.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为在该一对的电极的中点接地。 19.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有气体供应设备,其可对反应器供给含有 稀有气体,氮气、氧气、空气的至少一种之气体, 或含该些的二种以上之混合气体为电浆产生用气 体。 20.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有一散热器,用以冷却绝缘基板。 21.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有一温度调整设备,可调整绝缘基板的温 度在容易放出二次放射电子的温度。 22.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为具有一气体均一化设备,可以大略均一的流 速对全部的贯通孔供给电浆产生用气体。 23.如申请专利范围第1项所述的电浆处理装置,其 特征为该反应器可由复数的绝缘基板组合形成。 24.一种电浆产生反应器的制造方法,系如申请专利 范围第1项所述的电浆处理装置适用之反应器的制 造方法,其特征为: 在用绝缘材料作成之有复数开口的复数之薄板材 间,插入用导电材料制成的导电体膜,使各薄板材 的开口位置一致成层堆积形成一体,该薄板材成为 绝缘基板,导电体膜成为电极,薄板材的开口形成 贯通孔。 25.一种电浆处理方法,其特征为使用如申请专利范 围第1项所述的电浆处理装置,从复数的各贯通孔 的一端向他端流通电浆产生用气体同时在电极施 加电压,使在各贯通孔内发生放电,在各贯通孔内 发生电浆并活性化电浆产生用气体,再将该活性化 的电浆产生用气体经各贯通孔的他端喷射到被处 理物的表面。 26.如申请专利范围第25项所述的电浆处理方法,其 特征为该被处理物为平板显示器用玻璃材,印刷配 线基板或树脂膜片。 27.一种电浆处理装置,具有以下的构造: 一对的电极板,设有复数的贯通孔;及一绝缘基板, 设有复数的贯通孔,该绝缘基板配置于该些一对的 电极板间,该绝缘基板的贯通孔之位置与该些电极 板的贯通孔之位置一致;及一气体供给设备,对由 该一对电极板的贯通孔与该绝缘基板的贯通孔形 成之复数的放电空间内,供给电浆产生用气体;以 及一电压施加设备,可在前述电极板间施加电压, 并在该些复数的放电空间同时发生电浆产生用气 体的电浆。 28.一种电浆处理装置,具有:一筒状容器,包含一对 电极及在该些电极间配置的绝缘基板;及一气体供 给设备,在该筒状容器的一端供给电浆产生用气体 ;以及一电压施加设备,在该一对电极间施加电压, 使在该筒状容器内的电浆产生用气体产生电浆,再 由该筒状容器的他端放出该电浆,实施被处理物表 面的电浆处理装置;然而,该些电极为一对有复数 个贯通孔的电极板,该绝缘基板燎有复数的贯通孔 ,在该筒状容器内该些一对电极板的贯通孔及绝缘 基板的贯通孔形成复数的放电空间,在该电极板间 施加电压,可在该些复数的放电空间同时发生该电 浆产生气体的复数之电浆由该筒状容器的他端放 出。 图式简单说明: 图1A及图1B,示本发明之较佳实施例的电浆处理装 置之概略平面图及断面图。 图2A及图2B,示本发明之别的较佳实施例之电浆处 理装置之概略平面图及断面图。 图3A,示本发明之另一较佳实施例的电浆处理装置 之断面图。 图3B,示图3A中的A-A线的断面图。 图4A,示电极在与电浆产生用气体之流动方向平行 并排设置之场合的电力线方向的断面图。 图4B,示电极在与电浆产生用气体之流动方向交叉 之方向并排设置之场合的电力线的断面图。 图5A及图5B,为本发明较佳实施例有关电极的平面 图。 图6A及图6B,分别表示图5A及图5B中相当A-A线的断面 图。 图7A~图7C,示本发明另一较佳实施例的电浆处理装 置的概略平面图及断面图。 图8,示本发明再一实施例的电浆处理装置之概略 断面图。 图9,示本发明再一别的实施例的电浆处理装置之 概略断面图。 图10,示本发明另一较佳实施例的电浆处理装置之 概略断面图。 图11,示在电极间施加之电压波形之一例的图形。 图12,示在电极间施加之电压波形之他例的图形。 图13,示在电极间施加之电压波形之另一例的图形 。 图14A及图14B,示本发明之另一别的较佳实施例之电 浆处理装置的部份断面图。 图15A~图15D,示用复数的绝缘基板构成反应器之场 合的平面图及侧面图。 图16A,本发明之较佳实施例的电浆处理装置之概略 电路图。 图16B,示在图16A中之单元A、B施加之电压波形的图 形。 图17,示本发明另一较佳实施例的电浆处理装置的 概略电路图。 图18,示在第一比较例使用的电浆处理装置之概略 图。 |
