发明名称 SLURRY FOR CMP AND METHODS OF POLISHING SUBSTRATES USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20050110441(A) 申请公布日期 2005.11.23
申请号 KR20040035455 申请日期 2004.05.19
申请人 K.C. TECH CO., LTD.;HANYANG HAK WON CO., LTD. 发明人 KIM, DAE HYUNG;HONG, SEOK MIN;JEON, JAE HYUN;KIM, HO SEONG;PARK, HYUN SOO;PAIK, UN GYU;PARK, JEA GUN;KIM, YONG KUK
分类号 H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
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