以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置

摘要

本发明涉及的以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，包括：一内部开有流道，且流道内装有液体金属镓或其合金流动工质的主散热器，该主散热器与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设有散热片；至少一个内部开有流道，且流道内装有液体金属镓或其合金流动工质的副散热器，该副散热器的表面上设有散热片；连接管道连通于主、副散热器之间，连接管道上设有用于驱动液体金属镓或其合金流动工质流动的微型泵；所述的流动工质为在室温附近即可熔化的液体金属镓或其合金；其优点：集散热肋片散热和对流冷却散热于一体，体积尺寸小，散热表面大，传热效率高；整体结构形式多样，适用面宽；循环过程封闭，对环境无影响。

主权项

1、一种以液体金属镓或其合金作流动工质的芯片散热用散热装置，其特征在于，该散热装置包括：一内部开有流通通道，且流通通道内装有液体金属镓或其合金的主散热(1)，所述金属镓合金为在室温下可熔化的液体金属镓与锡、铋或铟组成的合金；该主散热器(1)与待冷却芯片表面相接触的另一表面上设置有第一散热肋片(5)；至少一个内部开有流通通道，且流通通道内装有液体金属镓或其合金的副散热器(2)；主散热器(1)和副散热器(2)之间由连接管道(3)连通，并形成连通回路，连接管道(3)上设置有用于驱动液体金属镓或其合金流动工质流动的微型泵(4)。