| 发明名称 | 无电解镀装置及无电解镀方法 | ||
| 摘要 | 通过使保持于基板保持部上的基板和板的间隔接近，从处理液喷出部喷出处理液，可以对基板进行无电解镀。由于处理液流过基板和板之间的间隙，所以在基板上产生处理液流，可以向基板上供给新鲜的处理液。其结果，即使在处理液为少量的情况下，也能在基板上形成均匀性良好的镀膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1681965A | 申请公布日期 | 2005.10.12 |
| 申请号 | CN03822311.2 | 申请日期 | 2003.05.23 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 丸茂吉典;定免美保;小宫隆行;佐藤浩;郑基市 |
| 分类号 | C23C18/31;H01L21/288 | 主分类号 | C23C18/31 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳;邸万杰 |
| 主权项 | 1.一种无电解镀装置，其特征在于：包括：保持基板的基板保持部；与保持于所述基板保持部上的基板相对向地配置的板；在所述板的与所基述板相对向的表面上形成、并且喷出处理液的处理液喷出部；和改变所述板和基板之间隔的间隔调节部。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||