发明名称 光记录媒体制造装置(一)
摘要 本发明系提供一种一方面可正确地搬运制造制程中的圆盘状基材、另一方面可缩小其占有面积的光记录媒体制造装置。控制部系对于被形成在切入形成位置的切入形成机、使切入形成在圆盘状基材的树脂层之后,藉由对于搬运机构的旋转装置,使搬运用平台旋转,以使完成切入形成的圆盘状基材搬运至中心孔形成位置,对于打洞机、使中心孔打洞形成。
申请公布号 TWI241584 申请公布日期 2005.10.11
申请号 TW093101708 申请日期 2004.01.27
申请人 TDK股份有限公司 发明人 井出顺一;山口晴彦;梅香毅;小林太;伊藤毅;淀川吉见;宇佐美守
分类号 G11B7/26 主分类号 G11B7/26
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼
主权项 1.一种光记录媒体制造装置,形成连通被形成在圆盘状基材及该圆盘状基材的一边的面的树脂层的中心孔,以制造光记录媒体,包括:切入形成机,被设置在第一处理位置,且具有将较上述中心孔直径大的圆形状的切入、以包围该树脂层中的该中心孔的形成部位的方式形成的切入形成用刃部;打洞机,被设置在第二处理位置,且具有自上述圆盘状基材中的另一面侧、被压入在该圆盘状基材中的上述中心孔的形成部位、以打洞形成该中心孔的打洞用刃部;搬运机构,将完成上述切入形成的上述圆盘状基材自上述第一处理位置搬运至上述第二处理位置,且具有用以支持上述圆盘状基材的搬运用平台、及藉由使该搬运用平台旋转而将该搬运用平台上的上述圆盘状基材自上述第一处理位置搬运至上述第二处理位置的旋转装置;以及控制部,控制上述切入形成机、上述打洞机、及上述搬运机构的动作;对于上述切入形成机,使上述切入形成在上述树脂层之后,藉由对于上述搬运机构的上述旋转装置,使上述搬运用平台旋转,以使完成上述切入形成的上述圆盘状基材搬运至上述第二处理位置,对于上述打洞机、在完成上述切入形成的上述圆盘状基材使上述中心孔打洞形成。2.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,更包括清洁器,被设置在第三处理位置,且藉由实行朝向在完成上述中心孔形成的上述圆盘状基材中的该中心孔的周缘部的气体的喷出、及该周缘部旁边的气体的吸入的任一方或是双方,以清洁该中心孔及其旁边;上述控制部系对于上述搬运机构、使完成上述中心孔形成的上述圆盘状基材自上述第二处理位置搬运至上述第三处理位置,对于上述清洁器、使上述中心孔及其旁边清洁。3.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,更包括:搬运机构,在上述控制部的控制下,将应形成上述切入的上述圆盘状基材搬入至上述搬运用平台上;以及搬出机构,在上述控制部的控制下,将应完成上述中心孔形成的上述圆盘状基材自上述搬运用平台上搬出。4.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,其中上述控制部包括:基材检测部,其检测在由上述搬运用平台上将完成上述中心孔形成的上述圆盘状基材搬出的基材搬出位置、及将应形成上述切入的上述圆盘状基材搬入至上述搬运用平台上的基材搬入位置之间所被规定的基材检测位置上、由上述基材搬出位置朝向此基材搬入位置移动的上述圆盘状基材;上述控制部藉由上述基材检测部,在检测上述圆盘状基材时,实施既定的错误处理。5.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,其中上述搬运机构系除了由将应形成上述切入的上述圆盘状基材搬入于上述搬运用平台上的基材搬入位置,将该圆盘状基材搬运至上述第一处理位置,同时构成为可将已完成上述中心孔形成的上述圆盘状基材由上述搬运用平台上搬运至搬出的基材搬出位置。6.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,其中上述切入形成机系包括第一光碟保持部,其系吸着在上述圆盘状基材中的上述另一面,以保持该圆盘状基材。7.如申请专利范围第1项所述之光记录媒体制造装置,其中上述打洞机包括:第二光碟保持部,其吸着在上述圆盘状基材中的上述另一面,以保持该圆盘状基材;以及打洞片保持部,其保持藉由上述打洞用刃部被打洞的打洞片。8.如申请专利范围第7项所述之光记录媒体制造装置,更包括回收机,其回收藉由上述打洞片保持部所保持的上述打洞片。图式简单说明:第1图系表示有关本发明的一实施例的制造装置的构成的方块图。第2图系形成切入及中心孔前的圆盘状基材的剖面图。第3图系藉由制造装置所制造的光记录媒体的剖面图。第4图系表示制造装置的构成的平面图。第5图系表示在制造装置中的切入形成机的构成的剖面图。第6图系表示在制造装置中的打洞机的构成的剖面图。第7图系表示在制造装置中的回收机的构成的侧面图。第8图系表示在制造装置中的清洁器的构成的剖面图。第9图系在制造装置中的搬运机构(搬运用平台)的剖面图。第10图系藉由切入形成机的放置台吸着圆盘状基材的状态的剖面图。第11图系对于第10图的状态的圆盘状基材、使切入形成用刃部的刃接触的状态的剖面图。第12图系完成对于圆盘状基材的切入形成、使切入形成用刃部向上移动的状态的剖面图。第13图系使打洞机的位置决定用凸部被嵌入于圆盘状基材的位置决定用孔的状态的剖面图。第14图系藉由超音波喇叭向下移动的圆盘状基材在接触基材放置台的状态的剖面图。第15图系更藉由使如第14图所示的状态的圆盘状基材向下移动、将打洞用刃部的刀尖压入于基材的状态的剖面图。第16图系在中心孔被打洞后、使超音波喇叭向上移动的状态的剖面图。第17图系在藉由清洁器的清洁时,使喷出部52移动在光记录媒体中的中心孔的上方的状态的剖面图。第18图系更使第17图所示的状态的喷出部向下移动,以使喷嘴的四周接触在中心孔的周缘部的状态的剖面图。
地址 日本
您可能感兴趣的专利