发明名称 | 发光二极管 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种发光二极管,尤指一种可适用于平面型发光二极管,其主要是利用一导电片直接固着于发光二极管外延片的第一电极或第二电极,用以取代现有倒装芯片式发光二极管的锡球构造,如此不仅可增加其散热效率以增加其稳定度及使用寿命,亦可在不使用倒装芯片式发光二极管的封装制作方式下,即可得到与倒装芯片式发光二极管相同的发光导出效果。 | ||
申请公布号 | CN1222052C | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
申请号 | CN03133084.3 | 申请日期 | 2003.07.23 |
申请人 | 光磊科技股份有限公司 | 发明人 | 林明德;许荣贵;林三宝 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
主权项 | 1、一种发光二极管,其构造为:一芯片基板;一固设于该芯片基板上具有一PN界面的发光二极管外延层,该外延层的同一侧设有一第一电极、一第二电极;该第一电极连接到外延层的N部,该第二电极连接到外延层的P部;其特征在于,至少一导电片,固设于该第一电极或第二电极。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区创新一路八号 |