发明名称 | 具有散热模块的无风扇电子系统 | ||
摘要 | 本实用新型是关于一种具有散热模块的无风扇电子系统,其包括一机壳、一主机板、至少一电子元件以及一散热模块。电子元件配设在主机板的一第一表面,并电性地连接线路板的一总线(总线即汇流排,以下均称总线)。散热模块包括一第一导热体、一第二导热体以及一第三导热体。第一导热体和电子元件相接触,第三导热体用以将第一导热体导热性地连接至第二导热体。此散热模块能在无风扇电子系统中,发挥良好的散热效果。 | ||
申请公布号 | CN2731922Y | 申请公布日期 | 2005.10.05 |
申请号 | CN200420084387.5 | 申请日期 | 2004.08.11 |
申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 顾诗章 |
分类号 | H05K7/20;G12B15/06 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
主权项 | 1、一种具有散热模块的无风扇电子系统,其特征在于其包括:一机壳;一主机板,配设在该机壳之内,并具有一总线、一第一表面及对应的一第二表面;至少一电子元件,配设在该主机板的该第一表面,并且电性连接该总线;以及一散热模块,包括:一第一导热体,配设在该主机板的该第一表面上,并接触该电子元件;一第二导热体,配设在该机壳之内,并位于该主机板的该第二表面与该机壳之间;以及一第三导热体,将该第一导热体导热性地连接至该第二导热体。 | ||
地址 | 中国台湾 |