无线辨识标签或附有放大电极之无线辨识晶片

摘要

对被压力延展之金属箔等所构成之天线，以超音波黏合半导体晶片(无线辨识晶片)而形成无线辨识标签时，系控制施加于半导体晶片之压力，来避免损伤该半导体晶片。故本发明系提供一种无线辨识标签，系将半导体晶片所设置之金凸块压合于天线部件，再藉由施加超音波而将该金凸块和该金属箔加以黏合的无线辨识标签，其中于该金属箔形成光泽度低之无光面，或是于该金属箔形成压力延展条痕为浅之面，将此面和该金凸块黏合。