发明名称 | 研磨设备与研磨方法 | ||
摘要 | 一种研磨设备(10),包括:驱动机构(22),用以在方向(R)上旋转工作台(21);研磨液供应机构(40),用以供应浆液(L)到研磨垫(23)上的预定供应位置(P);研磨头(33),其在工作台(21)的旋转方向上位于供应位置(P)的下游,并且保持晶片(W)以使晶片W与研磨垫(23)相对;以及遮挡体(52),其在工作台(21)的旋转方向上位于研磨头(33)的下游,并从工作台(21)移除用过的浆液(L)。 | ||
申请公布号 | CN1672876A | 申请公布日期 | 2005.09.28 |
申请号 | CN200510056464.5 | 申请日期 | 2005.03.22 |
申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 寺田贵洋;中畑政臣;中川泰忠 |
分类号 | B24B37/04;H01L21/304 | 主分类号 | B24B37/04 |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
主权项 | 1.一种研磨设备(10),其特征在于包括:工作台(21),其上表面上提供有研磨面;工作台驱动机构(22),其使工作台(21)沿预定方向(R)绕垂直于该研磨面的旋转轴(C)旋转;研磨合成物供应机构(40),用以提供研磨合成物(L)至该研磨面的预定供应位置(P);待研磨对象保持机构(30),其在工作台(21)的旋转方向(R)上位于供应位置(P)的下游,并保持待研磨对象(W)的待研磨面以使该待研磨面与工作台(21)的研磨面相对;以及研磨合成物移除机构(50),其在工作台(21)的旋转方向(R)上位于待研磨对象保持机构(30)的下游,并从该工作台(21)移除被供应来研磨该待研磨对象(W)的研磨合成物(L)。 | ||
地址 | 日本东京 |