| 发明名称 |
ZUSAMMENSETZUNG SOWIE VERFAHREN ZUM NIEDERSCHLAGEN VON LÖTMITTEL |
| 摘要 |
Lead-free solder precipitating composition comprising a tin powder, and a complex of silver ions and/or copper ions and aryl phosphines, alkyl phosphine, phosphines or azoles. The solder precipitating composition can form proper lead-free solder on lands of a circuit board, without forming silver and/or copper film on the circuit board. |
| 申请公布号 |
AT302542(T) |
申请公布日期 |
2005.09.15 |
| 申请号 |
AT20030250786T |
申请日期 |
2003.02.07 |
| 申请人 |
HARIMA CHEMICALS, INC. |
发明人 |
IKEDA, KAZUKI;TANAKA, HIROSHI |
| 分类号 |
B23K35/34;B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
B23K35/34 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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