| 主权项 |
1.一种电气装置,具有:第一电极、第二电极、及黏着剂,该第二电极与该第一电极呈对向设置,该黏着剂有导电性粒子分散在其中,在前述第一电极与前述第二电极之间挟着前述导电性粒子的状态,把前述第一电极、第二电极利用前述黏着剂固定;前述第一电极的弹性模量与前述第二电极的弹性模量分别都比前述导电性粒子的弹性模量更小,且该被挟在前述第一电极、第二电极之间的前述导电性粒子系吃入前述第一电极与第二电极两者的表面中。2.如申请专利范围第1项之电气装置,其中,该第一电极与第二电极互相接触。3.如申请专利范围第1项之电气装置,其中,该导电性粒子的平均粒径为0.5m~10m。4.如申请专利范围第2项之电气装置,其中,该导电性粒子的平均粒径为0.5m~10m。5.如申请专利范围第1项之电气装置,系具有基板与半导体晶片,该基板表面设有该第一电极,该半导体晶片表面设有该第二电极。6.如申请专利范围第2项之电气装置,系具有基板与半导体晶片,该基板表面设有该第一电极,该半导体晶片表面设有该第二电极。7.如申请专利范围第3项之电气装置,系具有基板与半导体晶片,该基板表面设有该第一电极,该半导体晶片表面设有该第二电极。8.如申请专利范围第4项之电气装置,系具有基板与半导体晶片,该基板表面设有该第一电极,该半导体晶片表面设有该第二电极。9.一种电气装置之制造方法,其系将有导电性粒子分散在其中的黏着剂设置在弹性模量比前述导电性粒子更小的第一电极、第二电极之间,以每个该第二电极施以1.0N以上负荷的方式,使前述第一电极与第二电极挟住前述黏着剂,在挟持前述导电性粒子的状态下使前述第一电极与第二电极互相接触。10.如申请专利范围第9项之制造方法,其中,以每个该第二电极施以3.3N以上负荷的方式,使前述第一电极与前述第二电极挟住该黏着剂。图式简单说明:第1图a系用于说明本发明的第一例的电气装置的制造步骤1的截面图。第1图b系用于说明本发明的第一例的电气装置的制造步骤2的截面图。第1图c系用于说明本发明的第一例的电气装置的制造步骤(3)的截面图。第1图d系用于说明本发明的第一例的电气装置的制造步骤(4)的截面图。第2图a系用于说明本发明的第二例的电气装置的制造步骤1的截面图。第2图b系用于说明本发明的第二例的电气装置的制造步骤2的截面图。第2图c系用于说明本发明的第二例的电气装置的制造步骤(3)的截面图。第3图系显示本发明的电气装置的第一电极、第二电极的连接状态的一例的电子显微镜的照片。第4图系显示习知的电气装置的第一电极、第二电极的连接状态的第一例的电子显微镜的照片。第5图系显示习知的电气装置的第一电极、第二电极的连接状态的第二例的电子显微镜的照片。第6图系显示习知的电气装置的第一电极、第二电极的连接状态的第三例的电子显微镜的照片。第7图系第3图所示之电子显微镜的照片的简略图。第8图系第4图所示之电子显微镜的照片的简略图。第9图系第5图所示之电子显微镜的照片的简略图。第10图系第6图所示之电子显微镜的照片的简略图。第11图系说明习知的电气装置之制造方法的图示。第12图系说明习知的电气装置的导电性粒子被电极挟持的部分的放大截面图。 |
