积体电路用封装载板之防溢胶构造

摘要

本创作系提供一种积体电路用封装载板，该载板呈矩形状，由复数封装单元以矩阵方式排列而成，该封装单元上之引脚与晶片座之间以及引脚相互之间形成镂空空间，并于该镂空空间中填塞绝缘胶，该载板在一对以上之二引脚上分别点上黏着胶用以跨接一被动元件，并且在各黏着胶周围形成一防护沟槽，当被动元件跨接于二引脚上时，藉由该防护沟槽之设计，使被压扁往外扩散之黏着胶流入该防护沟槽中，防止黏着胶因毛细作用互相沾粘而造成相对二引脚之短路。

主权项

1.一种积体电路用封装载板之防溢胶构造,由复数个封装单元以矩阵方式排列而成,各该封装单元包含有:一以上之晶片座,该等晶片座上设有对应之晶片;复数引脚,设于该晶片座周缘,该等引脚与该晶片座之间以及该等引脚相互之间为镂空空间;一绝缘胶,堆叠填塞于该镂空空间;一以上之被动元件,分别以二端跨接于二引脚上,各该引脚与该被动元件相对端接合处各点有一黏着胶;其特征在于更包含有:各该黏着胶周缘设有一防护沟槽。2.依据申请专利范围第1项所述之积体电路用封装载板之防溢胶构造,其中该被动元件系为电阻、电容或电感。3.依据申请专利范围第1项所述之积体电路之封装载板,其中该防护沟槽包含有二呈直线条状之沟槽设于该等黏着胶两侧。4.依据申请专利范围第1项所述之积体电路之封装载板,其中该防护沟槽系呈环状环绕于该各黏着胶。5.依据申请专利范围第1项所述之积体电路之封装载板,其中该黏着胶系为锡膏。图式简单说明:第一图系本创作第一较佳实施例之俯视图。第二图系本创作第一较佳实施例之封装单元俯视图。第三图系本创作第一较佳实施例之封装单元局部构件之前视剖面图。第四图系本创作第二较佳实施例之封装单元局部构件之俯视图。