| 发明名称 | 具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体芯片，该半导体芯片包括用来接收电源的电源焊垫、根据每个焊垫组包括至少一个输入/输出焊垫的功能分组的多个焊垫组、连接至每个焊垫组并且将由电源焊垫供给的电源传输到每个焊垫组的分离电源环、和一开关控制单元，该开关控制单元用于确定焊垫组的输入/输出焊垫的使用状态并用于进行与每个焊垫组有关的开/关控制。焊垫组包括至少同步工作的输入/输出焊垫，并且以焊垫组包括至少两个焊垫的方式分组，这两个焊垫共用从一个电源焊垫提供的电源。一开关控制单元，确定每个焊垫组的使用状态，并且作为确定的结果，断开闲置焊垫组的输入/输出焊垫。 | ||
| 申请公布号 | CN1649153A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN200410103397.3 | 申请日期 | 2004.12.08 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李种林;金东润;任晙爀 |
| 分类号 | H01L27/02;H01L23/50;H01L21/82;H01L21/768 | 主分类号 | H01L27/02 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种半导体芯片，包括：用于从外部器件接收电源的电源焊垫；根据焊垫组的功能分组的多个焊垫组，使得每个焊垫组包括至少一个输入/输出焊垫；连接至每个焊垫组的分离的电源环，用于将由电源焊垫提供的电源传输到每个焊垫组；和一开关控制单元，用于确定焊垫组的输入/输出焊垫的使用状态以及用于进行有关每个焊垫组的开/关控制。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||