供化学机械抛光矽石及氮化矽之组合物及方法

摘要

本发明提供一种用于抛光半导体晶圆上之矽石及氮化矽之水溶性组合物，该组合物包含重量百分比为0.001至1的邻苯二甲酸及其盐、0.001至1的四级铵化合物、0.01至5的羧酸聚合物、0.01至5的研磨剂与余量的水。