室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物

摘要

本发明系提供没有毒性或热裂、变色的发生等问题、快速的硬化、可得到有充分硬度的硬化物之室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物。其为一种室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物，系包含(A)在1分子中至少含有2个与矽原子所结合的羟基的有机基聚矽氧烷、(B)下记式(1)所表示的有机矽化合物及／或是其部分水解缩合物RaSiX4-a (I)(R是碳原子数1~10的取代或是非取代之1价羟基、 X是水解性基、a是0~3的整数。)、及，含有(C)铋化合物系硬化催化剂。

主权项

1.一种室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物,其特征系含有(A)在1分子中至少含有2个与矽原子所结合的羟基的有机基聚矽氧烷;(B)下记式(1)所代表的有机矽化合物及/或是其部分水解缩合物[化1]RaSiX4-a (I)(R是碳原子数1~10的取代或非取代的1价烃基、X是水解性基,a是0~3的整数);及(C)3价铋的羧酸盐之硬化催化剂。2.如申请专利范围第1项所记载的室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物,其中上记(B)成分之式(I)中的X是,烷氧基、酮基、或是乙醯氧基。3.如申请专利范围第1或2项记载的室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物,其中的上记(C)成分是3价铋的直链状或是分支状烷系羧酸盐。4.如申请专利范围第1或2项所记载的室温硬化性有机基聚矽氧烷组成物,其尚含有(D)二氧化矽及/或是碳酸钙。