| 发明名称 | 一种印刷电路基板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法，将胚布、玻纤布、无纺布或混织布含浸树脂，然后经过烘烤制成半固化片，最后压制成层压板或覆贴铜箔后再压制成覆铜箔基板；其特征在于先将所述的胚布、玻纤布、无纺布或混织布用电浆处理后再用于含浸树脂处理。采用本发明方法可增加胚布、玻纤布、无纺布或混织布与树脂间以及胚布、玻纤布、无纺布或混织布－树脂层间的粘结强度，以提高基板的机械性能及耐热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1645986A | 申请公布日期 | 2005.07.27 |
| 申请号 | CN200510032686.3 | 申请日期 | 2005.01.17 |
| 申请人 | 中山大学 | 发明人 | 赵三平;张黎明 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/03 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种印刷电路基板的制备方法，将胚布、玻纤布、无纺布或混织布含浸树脂，然后经过烘烤制成半固化片，最后压制成层压板或覆贴铜箔后再压制成覆铜箔基板；其特征在于先将所述的胚布、玻纤布、无纺布或混织布用电浆处理后再用于含浸树脂处理。 | ||
| 地址 | 510275广东省广州市新港西路135号 | ||