发明名称 多重频率天线架构
摘要 一种多重频率天线,包含有由介电材料构成的一电路板,该电路板具有一第一表面和一第二表面,两者分离且本质上互相平行。由导电材料构成的一接地平面层覆盖于该电路板之第一表面的一部份之上,由导电材料构成的一馈送线系设置于该电路板的第二表面上,且延伸到一接地平面层上。由导电材料构成的一第一辐射元件系设置于该电路板上,电连接于该馈送线。由导电材料构成的一第二辐射元件系设置于该电路板上,且邻近于该第一辐射元件,以建立起两者间的耦合关系,两者间的耦合关系则可提供电磁能馈入该第二辐射元件。
申请公布号 TWI236781 申请公布日期 2005.07.21
申请号 TW093133240 申请日期 2004.11.01
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 发明人 锺世忠;王雅莹;吴敏铨;颜光裕
分类号 H01Q3/24 主分类号 H01Q3/24
代理机构 代理人 许锺迪 台北县永和市福和路389号5楼
主权项 1.一天线,包含有:一介电层,具有一第一表面和一第二表面,其中该第二表面系实质上平行于该第一表面;一接地层,由导电材料构成,设置于该介电层之第一表面的部分之上;一馈送线,由导电材料构成,设置于该介电层的第二表面上;一第一辐射元件,由导电材料构成,设置于该介电层上,电连接于该馈送线,其中该第一辐射元件系用来产生该天线的一第一操作频率;以及一第二辐射元件,由导电材料构成,设置于该介电层上,邻近于该第一辐射元件,使得一电磁能可以自该第一辐射元件能量耦合至该第二辐射元件,其中该第二辐射元件系用来产生该天线的一第二操作频率。2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该介电层系为一电路板,该第一与该第二辐射元件皆设置于该电路板的同一表面上。3.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该介电层系为一电路板,该第一与该第二辐射元件系分别设置于该电路板不同的表面上。4.如申请专利范围第3项所述之天线,其中该第一辐射元件系设置于该电路板的一第二表面上,该第二辐射元件系设置于该电路板的一第一表面上。5.如申请专利范围第4项所述之天线,其中该第二表面上的该第一辐射元件至少有一部份系邻近于该第一表面上的该第二辐射元件的一部份。6.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该第一辐射元件系为一单极天线。7.如申请专利范围第1项所述之天线,其中该第二辐射元件系为一半波长共振器。8.一天线,包含有:一第一辐射元件,由导电材料构成,设置于一电路板上,耦合于一馈送线,其中该第一辐射元件系用来产生该天线的一第一操作频率;以及一第二辐射元件,由导电材料构成,设置于该电路板上,邻近于该第一辐射元件,使得一电磁能可以自该第一辐射元件能量耦合至该第二辐射元件,其中该第二辐射元件系用来产生该天线的一第二操作频率。9.如申请专利范围第8项所述之天线,其中该电路板具有一第一表面和一第二表面,其中该第二表面实质上平行于该第一表面。10.如申请专利范围第9项所述之天线,其中该第一与该第二辐射元件皆设置于该电路板的同一表面上。11.如申请专利范围第10项所述之天线,其中该第一辐射元件至少有一部份系邻近于该第二辐射元件的一部份。12.如申请专利范围第9项所述之天线,其中该第一与该第二辐射元件系设置于该电路板的不同表面上。13.如申请专利范围第12项所述之天线,其中该第一辐射元件至少有一部份系邻近于该第二辐射元件的一部份。14.如申请专利范围第8项所述之天线,其中该第一辐射元件系为一单极天线。15.如申请专利范围第14项所述之天线,其中该第二辐射元件系为一半波长共振器。16.如申请专利范围第8项所述之天线,其中该第二辐射元件系为一半波长共振器。图式简单说明:第1图为习知技术一无线网路介面卡的示意图。第2图为习知技术一印刷单极天线的示意图。第3图为美国第6,008,774号专利揭露的印刷单极天线的示意图。第4图为本发明多重频率天线第一实施例的俯视图。第5图为本发明多重频率天线第一实施例之显示了天线各层配置的透视图。第6图为第4图天线A点到A'点间的剖面图。第7图为本发明多重频率天线第二实施例的俯视图。第8图为本发明天线的频率与量测得出之回波损失间的关系图。
地址 新竹市新竹科学园区工业东九路2号
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