非接触施配黏性物质之方法

摘要

一种非接触施配黏性物质在基板表面上之方法，其使用一具有一喷嘴之射出阀门，该喷嘴导引黏性物质流在一非垂直于基板表面之射出方向。非垂直射出方向导致缩小在基板上之滴粒浸湿区域的产生。