发明名称 多孔性片材及其制造方法
摘要 一种多孔性片材,其主要制造步骤如下。首先,将粒径55μm以下的粉体、一高分子弹性体树脂、一第一溶剂、一界面活性剂均匀混合以形成一高分子弹性体组成物,其中该粉体大致不溶于该第一溶剂,该粉体系藉由该界面活性剂均匀分布于该高分子弹性体组成物中。然后,于一载体上涂布该高分子弹性体组成物并使其凝固以得到一片材半成品于该载体上。接着,以一第二溶剂溶除该载体上之片材半成品之粉体,并使该片材半成品其他部分保持完整,藉此得到一多孔性片材于该载体上。
申请公布号 TW200521160 申请公布日期 2005.07.01
申请号 TW092137694 申请日期 2003.12.31
申请人 三芳化学工业股份有限公司 发明人 王敬堂;冯崇智;姚伊蓬;赵徵祥;王格峰;洪永璋;蔡武藏
分类号 C08J3/02 主分类号 C08J3/02
代理机构 代理人 花瑞铭
主权项
地址 高雄县仁武乡凤仁路402号