| 发明名称 |
STENCIL AND METHOD FOR DEPOSITING A VISCOUS PRODUCT ABOUT SOLDER BALLS THEREWITH |
| 摘要 |
<p>The present invention provides a stencil and method for depositing a viscous product about solder balls therewith.</p> |
| 申请公布号 |
WO2005056200(A1) |
申请公布日期 |
2005.06.23 |
| 申请号 |
WO2004US40336 |
申请日期 |
2004.12.02 |
| 申请人 |
HENKEL CORPORATION;TANG, HAO |
发明人 |
TANG, HAO |
| 分类号 |
B23K3/06;H01L21/56;H05K3/30;(IPC1-7):B05D5/12;B23K31/00;B05C3/00 |
主分类号 |
B23K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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