发明名称 电子装置接头改良结构
摘要 一种电子装置接头改良结构,主要系藉由连接介面接头、支撑部及壳体的搭配所构成;其中该支撑部之一端与该连接介面接头相接,且该支撑部至少具有一卡掣件。此外,该壳体,至少设有一第一及第二定位件。当该支撑部与该壳体相接时,该卡掣件将与该第一或第二定位件相结合,使得该连接介面接头至少得以定位于一第一轴向位置或一第二轴向位置,以方便使用者调整使用。
申请公布号 TWI234702 申请公布日期 2005.06.21
申请号 TW093112453 申请日期 2004.05.04
申请人 昆盈企业股份有限公司 发明人 陈文斌;苏玉泉
分类号 G06F1/16;H01R12/14 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 何文渊 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种电子装置接头改良结构,其系包括有: 一连接介面接头; 一支撑部,其一端与该连接介面接头相接,且该支 撑部至少具有一卡掣件; 一壳体,至少设有一第一及第二定位件;其中,该支 撑部与该壳体相接时,该卡掣件将与该第一或第二 定位件相结合,使得该连接介面接头至少得以定位 于一第一轴向位置或一第二轴向位置。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该壳体更具有一第一容置空间,使得该 支撑部得以容置于该第一容置空间之中。 3.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该壳体更具有一第二容置空间,以容置 一与该连接介面接头相电连之电子电路单元。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该支撑部藉由一弹性元件与该壳体相连 接。 5.如申请专利范围第4项所述之电子装置接头改良 结构,其中该弹性元件系为一弹簧。 6.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该卡掣件系为一组对应设置的凸块;而 该第一与第二定位件系分别为一组与该凸块对应 设置之凹槽;此外,其中该第一定位件与该第二定 位件系分别位于该第一轴向位置与该第二轴向位 置。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该连接介面接头系可为USB接头。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置接头改良 结构,其中该连接介面接头系可为IEEE1394接头。 图式简单说明: 图一系为本发明之电子装置接头改良结构第一较 佳实施例立体分解示意图。 图二系为本发明之电子装置接头改良结构第一较 佳实施例立体组合示意图。 图三系为本发明之电子装置接头改良结构第一较 佳实施例剖面示意图。 图四A系为本发明之电子装置接头改良结构第一较 佳实施例动作一示意图。 图四B系为本发明之电子装置接头改良结构第一较 佳实施例动作二示意图。 图五系为本发明之电子装置接头改良结构第二较 佳实施例立体组合示意图。
地址 台北县三重市重新路5段492号