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发明名称 MANUFACTURING METHOD OF THIN PACKAGE USING GRINDING OR POLISHING PROCESS
摘要
申请公布号 KR20050059619(A) 申请公布日期 2005.06.21
申请号 KR20030091320 申请日期 2003.12.15
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, YONG KWAN;JUNG, SEOK WON
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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