| 主权项 |
1.一种具有焊垫强化结构之基板,其包含:一基板本体,其系具有一表面;一金属线路层,其系设于该基板本体之该表面,该金属线路层包含有至少一焊垫以及一连接该焊垫之迹线;及一防焊层,其系设于该基板本体之该表面,该防焊层系具有至少一开口;其中,该焊垫系具有一接合面、一侧壁以及一连接该接合面之第一强化翼面,该侧壁系连接该接合面之周缘,该接合面与该侧壁系显露于该防焊层之开口,该第一强化翼面系连接该迹线且被该防焊层覆盖,以增强该迹线与该焊垫之结合。2.如申请专利范围第1项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该第一强化翼面与该接合面之显露连接长度系大于该迹线之宽度。3.如申请专利范围第1项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该防焊层之开口系大于该焊垫之接合面。4.如申请专利范围第1项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该焊垫之接合面系为圆形。5.如申请专利范围第1或4项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该焊垫之第一强化翼面系为扇形。6.如申请专利范围第1项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该焊垫系具有一第二强化翼面,该第二强化翼面系对称于该第一强化翼面而连接该接合面且被该防焊层覆盖。7.如申请专利范围第1项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该防焊层之开口系由一圆形孔与至少一缺口所组成,该缺口系与该焊垫之第一强化翼面为错位方式而设于该基板本体之该表面。8.如申请专利范围第7项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该缺口系显露该第一强化翼面之部份侧壁。9.如申请专利范围第7项所述之具有焊垫强化结构之基板,其中该缺口系为扇形。10.一种基板,其系包含有至少一非防焊层界定[NoneSolder Mask Define, NSMD]之焊垫及一防焊层,该焊垫系包含有:一接合面,系显露于该防焊层;一侧壁,系连接该接合面之周缘并显露于该防焊层;及一强化翼面,其系连接该接合面且被该防焊层覆盖,该强化翼面系连接有一迹线。11.如申请专利范围第10项所述之基板,其中该焊垫之接合面系为圆形。12.如申请专利范围第10或11项所述之基板,其中该焊垫之强化翼面系为扇形。图式简单说明:第1图:习知基板之NSMD焊垫之局部示意图;第2图:习知基板之NSMD焊垫沿第1图2-2线之截面示意图;第3图:依据本发明之具有焊垫强化结构之基板,基板之局部示意图;第4图:依据本发明之具有焊垫强化结构之基板,沿第3图4-4线之剖视图;第5图:依据本发明之具有焊垫强化结构之基板,沿第3图5-5线之剖视图;第6图:依据本发明之具有焊垫强化结构之基板,基板之焊垫示意图;及第7图:依据本发明之具有焊垫强化结构之基板,基板之防焊层开口示意图。 |
